跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)

隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…

先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)

AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…

機器人先要看懂世界 (2026.10.20)

當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…

用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)

在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…

智慧照護從軟體趨向機電整合　日本移動輔具與生醫製造同步升級 (2026.10.07)

全球高齡化與醫療需求增加，推動智慧照護產業數位服務，從單一面向延伸至智慧移動設備、輔助機器人及生醫製造技術。10月7日於日本登場的國際福祉機器展（H.C.R. 2026）與BioJapan 2026，分別呈現高齡照護硬體升級及生醫技術產業化…

資策會串接需求與驗證 助ICT業者進軍智慧醫療供應鏈 (2026.10.01)

現今智慧醫療競爭正從單點技術開發，延伸至臨床整合、產品驗證與國際供應鏈合作。資策會數位轉型研究院於今（1）日舉辦「智醫革新浪潮：AI×ICT驅動全球醫照新局」論壇，並串聯台北國際照顧博覽會展出智慧醫療一站式成果，協助台灣ICT業者跨入高附加…

英飛凌推雙相智慧功率級產品 為AI加速器與垂直供電樹立全新功率基準 (2026.09.29)

英飛凌科技發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列，旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。隨著超大規模雲端服務商與資料中心運營商不斷擴大AI基礎設施部署規模，市場急需兼顧更大輸電能力與更小物理尺寸…

西門子深化與台積電合作 加速AI驅動半導體自動化與3D IC設計 (2026.09.29)

西門子宣布進一步擴大與台積電在開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，雙方攜手推動 AI 驅動的設計自動化技術，以加速先進半導體製程、3D IC 及矽光子（SiPh）領域的開發流程，協助全球晶片設計客戶因應日益升高的複雜度，縮短產品投片（…

達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)

迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…

意法半導體新電池管理IC提升量測精度 加速全溫域電芯平衡 (2026.09.14)

全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics, ST）的鋰電池管理 IC-- L9962整合12位元類比數位轉換器（ADC），並提供 70mA 電芯平衡電流，可提高電壓量測精準度並快速調整電芯電壓，有助維持良好的電池狀態。…

利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…

健保大數據導入AI風險預測 健保署鏈結APEC強化醫療韌性 (2026.09.08)

面對高齡化、慢性病增加與醫療人力吃緊，AI正從臨床輔助工具加以延伸至疾病預測、健康管理及醫療治理。健保署9月8日在臺南舉辦「APEC運用AI強化健康照護韌性與包容性研討會」，邀集美國、日本、韓國、新加坡等9個APEC經濟體代表，以及國際醫療…

從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)

台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…

打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…

SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)

AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…

SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)

基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…

Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在…

超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…

從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)

當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…

AI算力擴充逼近銅線極限 光通訊與Scale-Out架構迎關鍵轉折點 (2026.08.12)

全球AI模型參數規模呈指數級成長，驅動資料中心加速推進 Scale-Out（橫向擴充）網路架構。然而，隨著傳輸速率跨入 1.6T 與 3.2T 門檻，傳統銅線傳輸因訊號衰減嚴重與功耗過高，正遭遇前所未有的物理瓶頸，促使整體產業加速轉向「以光…