跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
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先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
自駕車進入驗證戰 車輛數據串聯保險風險資料 (2026.09.07)
自動駕駛要從道路測試走向規模化營運，「安全」如何被量化正成為新技術門檻。NTT Mobility與Aioi Nissay Dowa Insurance日前宣布，自9月起在東京都武藏野市展開共同實證，把自動駕駛車輛的行駛資料與保險公司累積的T…
從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
國科會核准企業投增資逾150億元 挹注半導體與機械聚落 (2026.08.04)
依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
西門子攜手元成機械 打造低碳智慧製藥新標竿 (2026.05.27)
面對全球製造業數位化與淨零碳排趨勢，製藥設備產業正加速朝向智慧製造、高效率生產與永續經營發展。台灣西門子數位工業近日也展現與在台成立60年的元成機械的長期合作成果。透過整合自動化、數位化、能源管理與碳管理等技術，協助製藥產業提升製程透明度、…
強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學微電網示範計畫 (2026.03.13)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才，台灣電力公司今（13）日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄（MOU），共同推動「大學微電網示範計畫」…
國家高速量子運算4大戰略揭曉 國內外協力加速商業化 (2026.03.06)
國科會今（6）日假國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI），發表AI新十大建設中的「高速量子運算國家戰略」，除了有總統與國發會、經濟部、中央研究院等首長出席，以及緯創、漢民、仁寶，更有來自芬蘭IQM、美國SEEQC等國內外業界代表，共同…
工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸…
Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表…
從頻域跨足時域的測試先鋒 解析羅德史瓦茲的MXO示波器戰略 (2025.12.22)
在電子量測領域，羅德史瓦茲（R&S）長期以來被視為射頻（RF）與頻域測試的權威。然而，觀察其近期推出的 MXO 3 系列示波器以及併購高精度功率量測廠商 ZES ZIMMER 的動作，可以發現這家德國科技巨擘正展現出極具侵略性的時域擴張策略…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的…
百年量子科技戰軟硬體競逐 鴻海擬2027年發表量子電腦原型 (2025.11.03)
適逢量子力學誕生百年，除了由聯合國宣布2025年為「國際量子科學與技術年」紀念，量子科技也正加速從實驗室邁向產業應用，被視為繼AI之後最具顛覆性的科技浪潮。 根據麥肯錫預測，全球量子產業市場規模有望於2030年突破900億美元，成為各國爭相…
工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐，也帶動用電需求增長，完善的智慧化電網韌性不可或缺，除了能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新，工研院今（29）日便攜手台灣電力與能源工程協會，舉辦「智慧電網×韌性未來：AI驅動之產業…
工研院IEK眺望2026產業發展 4大策略打造量子產業生態系 (2025.10.28)
面對科技加速演進與全球產業格局劇變，為協助業界掌握未來發展脈動，工研院於今（28）日開始連兩週舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，以「AI躍飛?量子啟航」為主軸，匯聚國內外產業專家與資深分析師，前瞻解析全球經濟與科技變化，共同探索台灣產…