安森美收購Ferric強化IVR技術 布局AI處理器整合供電 (2026.11.04)
AI處理器功耗攀升，電源轉換效率與瞬間負載反應成為系統設計關鍵。安森美（onsemi）宣布，將以6億美元現金收購整合式電壓調節器（IVR）業者Ferric，並依營收里程碑支付最高1.75億美元額外對價，強化從電網到晶片核心的供電布局，交易預…
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京元電加速建置德州測試廠 半導體設備供應鏈跨足美國 (2026.10.30)
隨著高階半導體製造朝全球化布局，晶片測試已成為影響產品交付、品質及供應鏈韌性的關鍵環節。京元電子近日公告，美國子公司AeternZ取得德州土地與建物，交易金額約7,935萬美元，並向鴻勁、EO Technics、KLA及TRANTEK等設備…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
優達以102.4T液冷交換器推進1.6T AI網路升級 (2026.10.19)
AI運算叢集規模持續擴大，導致資料中心網路設備面臨傳輸頻寬、功率密度與散熱效率同步升級的挑戰。開放網路設備業者優達科技（UfiSpace）於2026年OCP全球高峰會展示1.6T液冷AI網路平台，透過高速交換晶片與冷卻系統整合，驗證下一代A…
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
日立推AIXROSS冷卻系統 強化AI資料中心散熱效率 (2026.10.16)
由於AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續提高，資料中心散熱已從單一設備冷卻，轉向整體能源效率與系統可靠度的競爭。日立全球生活方案公司（日立GLS）推出資料中心專用空冷式冰水主機AIXROSS，預計2027年4月開始接單，透過高效率冷凍循環、模組…
英飛凌與SolarEdge擴大合作 為800 VDC AI資料中心提供固態保護方案 (2026.10.15)
英飛凌科技與SolarEdge Technologies公司擴大雙方合作，共同推進針對AI及超大規模資料中心高壓直流配電的固態斷路器（SSCB）技術發展。本次合作致力於解決800 VDC架構發展的關鍵挑戰：隨著基礎設施功率密度持續提升，系統…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
東元智慧微電網強化供電韌性 能源整合驅動低碳營運 (2026.10.15)
迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展，東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」，則以「智慧微電網，打造強韌供電」為主題，展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案，透過智慧能源管理系統（EMS）串聯多元…
伊頓電網互動式UPS導入台塑集團 強化AI時代供電韌性 (2026.10.15)
因應現今AI資料中心與半導體產業用電快速成長，企業對電力成本、供電穩定與能源調度的關注也持續升高。伊頓公司（Eaton）也在今年10月14~16日台灣國際智慧能源週期間，於南港展覽一館K0130攤位展示涵蓋中壓配電、不斷電系統（UPS）備援…
高階甲酸真空回焊爐之關鍵績效 (2026.10.14)
本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色，甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…
用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)
在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
使用模組化彈簧觸點讓高電流工業自動化應用可靠連接 (2026.10.13)
本文針對模組化彈簧觸點探討分析，包括具有更高載流能力的款式，將互連元件的實用性拓展到新的應用。…
盛新材料擴充SiC長晶產能 搶攻高功率元件供應鏈 (2026.10.13)
隨著電動車、工業電源及高效率電力轉換需求持續成長，第三代半導體材料碳化矽（SiC）逐漸成為功率電子產業的重要技術。台灣SiC晶錠與基板製造商盛新材料近日公布製程與產能布局，已具備6吋及8吋導電型、半絕緣型SiC晶錠與基板製造能力，並且持續推…
英飛凌與伊頓合作 以碳化矽技術推動固態變壓器發展 (2026.10.12)
英飛凌科技宣佈，將為智慧動力管理公司伊頓（Eaton）提供碳化矽（SiC）功率元件，用於支援其中壓固態變壓器（MVSST）2.0 平台，該平台主要針對亞太（APAC）以及歐洲、中東和非洲（EMEA）市場。雙方攜手合作，旨在提升AI資料中心與…
利用SPE與PoDL延伸工業邊緣 (2026.10.07)
工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力，已變得與集中式控制同樣重要，以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…
貿澤攜Qorvo推射頻電子書 聚焦無人機與衛星通訊 (2026.09.29)
無人機、衛星通訊與工業物聯網對無線連線的需求持續擴大，射頻系統也面臨頻段共存、功耗控制及開發時程縮短等挑戰。貿澤電子(Mouser Electronics)與Qorvo合作推出《High-Performance RF Solutions f…
英飛凌推雙相智慧功率級產品 為AI加速器與垂直供電樹立全新功率基準 (2026.09.29)
英飛凌科技發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列，旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。隨著超大規模雲端服務商與資料中心運營商不斷擴大AI基礎設施部署規模，市場急需兼顧更大輸電能力與更小物理尺寸…