AI基礎設施擴大零組件商機 韓廠布局MLCC、先進載板與散熱 (2026.10.07)
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求，從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單，顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
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利用SPE與PoDL延伸工業邊緣 (2026.10.07)
工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力，已變得與集中式控制同樣重要，以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…
Basler推出精巧型10GigE相機 (2026.10.01)
Basler 整合新一代具備 RDMA 與 PoE 功能的 10GigE 相機，以及所有必要元件，為客戶提供來自單一供應商的高效能、精巧且可擴充的機器視覺系統，進而降低系統複雜度、整合工作量與系統成本。 Basler 為資料密集型應用提供高…
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
Cadence擴充ChipStack AI超級代理 推出RTL生成與早期PPA優化Agent (2026.09.24)
Cadence 宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的AI 代理 (Agent)，該 Agent 能自動化處理前端數位設計與驗證流程——從自然語言提示詞出發，涵蓋以功耗、效能和面積 (PPA) 為導向的「規格…
新唐科技推出 NuMicroR M3351 系列 : 5V 高抗干擾控制平台，強化機器人與工業自動化應用 (2026.09.22)
在工業自動化、智慧家電、電源控制等應用領域中，許多控制介面仍以 5V 環境為主，且系統往往需要在高雜訊與複雜電磁環境下長時間穩定運作。全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣…
英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
新唐科技推出NAU85L42YG高效能四路ADC 適用於多麥克風語音擷取應用 (2026.09.16)
全球領先的微控制器供應商新唐科技 (Nuvoton) 15日宣布推出全新高效能音訊四路ADC平台 NAU85L42YG，旨在加速無線串流媒體和即時語音擷取產品的開發。NAU85L42YG 基於新唐科技的晶片矽訊號處理設計，包括低延遲抽取器 …
利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
AMD發表最新部落格文章，詳細介紹對Qwen3.8 27B的Day-0支援，協助開發人員在搭載AMD Ryzen AI Max處理器的系統以及Radeon AI PRO R9700繪圖卡上本地運行全新的27B參數模型。 此項發布再次證明，運…
人的另一副身體 (2026.08.17)
機器人可以延伸人的能力，但不能取代人的主體；可以擴大人的行動，卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發，才能看清實體AI真正的產業價值。…
漢翔AIxVNAV無GPS導航 挑戰無人機實用場域 (2026.08.17)
為支持台灣無人機產業發展，漢翔公司繼今年5月成功以實機飛行展示「AIxVNAV無人機視覺導航定位系統」後，近日再攜手合作夥伴Vantor公司，挑戰總統盃無人機競賽場域，強調可在無GPS的測試條件下，仍穩定、順暢完成約2公里自主飛行任務。 基…
英飛凌首款針對AI資料中心HVDC架構的24 kW SiC BBU參考設計問世 (2026.08.12)
英飛凌科技推出新款 24 kW 電池備份單元（BBU）DC-DC 參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計，是業內首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運行的解決方案，採用了 650 V 和 1200 V 碳化矽（SiC…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
旭富製藥導入義電虛擬電廠 抗減碳與合規壓力 (2026.07.29)
面對全球供應鏈對低碳製造與綠色採購要求日益重要，生技製藥也是全球高碳排的產業之一。義電智慧能源（Enel X Taiwan）身為工商業需量反應虛擬電廠，且在今年初甫獲得「特定電力供應業執照」，於今（29）日宣布，已將原料藥大廠旭富製藥正式加…
AI智慧眼鏡扮助手 資策會帶頭推動Agentic AR (2026.07.24)
因應生成式AI與邊緣運算（Edge AI）深度融合，擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代！為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場，資策會數轉院今（24）日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資…
李長榮先進材料中科擴線正式動土 導入AI與數位孿生打造智慧工廠 (2026.07.16)
李長榮先進材料於今年從李長榮化學正式分割獨立，今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮，本次擴線不僅象徵李長榮先進材料邁向敏捷成長的重要里程碑，更確立了公司致力於「攜手全球半導體與電子材料夥伴，共同驅動對未來的想像」的宏大行動宣言。 中科…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…