50.3 MP Sony IMX06A 擴展 37U 工業相機系列 (2026.10.19)
更豐富的影像細節、更大的感光元件尺寸，以及簡單直觀的 USB 3.1 整合：37U 工業相機彩色與黑白機型 將 Sony 50.3 MP IMX06A 感光元件帶入高要求的檢測與成像應用。 從 PCB 與半導體元件上的細微結構，到精密量測與…
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使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
使用模組化彈簧觸點讓高電流工業自動化應用可靠連接 (2026.10.13)
本文針對模組化彈簧觸點探討分析，包括具有更高載流能力的款式，將互連元件的實用性拓展到新的應用。…
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
Nordic拓展nRF54L系列 為高成本效益物聯網設備推出多協定系統單晶片 (2026.09.23)
Nordic Semiconductor 發佈 nRF54LC10A 系統單晶片 (SoC) ，支援低功耗藍牙、藍牙通道探測、Thread、Zigbee 以及 Matter 協定。 開發小型、成本敏感型聯網產品的開發商，如今無需捨棄協定支援…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
ROHM開發出業界最高等級Wide-SOA的MOSFET (2026.09.03)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET「RS4P063BPHZG」。 近年來，隨著汽車電子化的發展，開始要求車載系統能夠滿足高電壓和高電流的需求。尤其是在安全功能和保護電路中，異常…
Basler推出適用於機器人與物流應用的精巧型3D雙目視覺相機系統 (2026.07.30)
Basler 3D Stereo mini 相機非常適合用於移動型機器人、倉儲無人機及自動化解決方案等價格敏感型應用。作為一款精巧型 3D 相機系統，它可實現可靠的深度偵測與精準的物件辨識。 Basler AG 是機器視覺元件與解決方案的領…
模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
ROHM推出頂部散熱SiC MOSFET全新封裝 可兼顧高散熱與高耐壓！ (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝（TO-247-4L）同等…
使用EMI濾波器強化電動車動力系統合規效益 (2026.06.23)
隨著電動車電子架構日益複雜，高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性（EMC）認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計，可有效抑制雜訊、縮短開發週期，並提升動力系統合規效率。…
[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧…
SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合。該系列感測器兼具超低雜訊、高頻寬和高精度特…
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵。英飛凌科技舉辦「英飛凌AI 電源技術日」…
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監…
為加工現場的精密量測技術: Equator-X 500雙效檢具系統 (2026.03.26)
以往工廠的加工現場多仰賴卡尺、塞規或缸徑規等檢具，來實現製程控制。然而，現代製造業需要超高的運作速度、穩定的量測性能，以及快速應變的能力，使用傳統檢具是無法應對的。 Renishaw在過去 50 多年來不斷創新，致力研發工業量測技術。早於 …
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測 (2026.03.26)
Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE，以非接觸式量測架構結合高可靠度設計，鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域，強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性。 此次40 LHE主打在緊湊體積下提供長行程與高解析能力。相較前…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…