Zoho深耕台灣市場 積極協助企業加速數位轉型與智慧化發展 (2026.11.03)
Zoho Corporation為提供以隱私保護為核心、涵蓋企業營運各面向之整合式軟體平台的全球科技公司，持續深化在台灣市場的投資布局。隨著對 AI 就緒（AI-ready）及整合型企業軟體的需求日益提升，Zoho 正積極協助企業加速數位轉…
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NVIDIA擴充台日韓半導體供應鏈 載板、封裝與CPO同步升級 (2026.10.22)
AI基礎設施建置持續擴大，半導體供應鏈競爭由GPU晶片延伸至IC載板、先進封裝、測試及光學互連。輝達（NVIDIA）宣布攜手日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機、台灣欣興電子、京元電子、矽品精密及Amkor ，AI晶片供應鏈擴充跨國製造…
AI硬體競爭下沉材料端 低損耗PCB與量測設備同步升級 (2026.10.06)
AI伺服器競爭正在從GPU、HBM與高速網路向更上游材料及製程設備延伸。隨著高速訊號、功耗與PCB層數增加，Low-Dk玻纖布、低粗糙度銅箔與高階CCL成為AI硬體升級的重要基礎；另一方面，材料結構愈複雜，也同步拉高X-射線(X-ray)等…
設備重電液冷接棒伺服器 台灣基設供應鏈升溫 (2026.09.24)
根據經濟部統計顯示，8月工業生產指數年增23.47%，製造業增加24.61%；其中電子零組件業年增21.68%，積體電路增加24.24%，電腦、電子產品及光學製品業更年增95.72%。主要動能來自AI與雲端資料服務需求，帶動伺服器、交換器、…
MOSFET接棒MLCC成電源關鍵 AI機櫃朝600kW推進 (2026.09.23)
AI伺服器功率密度持續提高，供應鏈焦點正從電源架與電源供應器，進一步下沉至MOSFET、保護元件與電源測試設備。台灣功率半導體業者近期觀察到AI伺服器需求增加，加上8吋晶圓產能重新配置，使MOSFET與電源保護元件供給趨緊，部分非合約產品甚…
Physical AI走向實體控制 晶片與工廠機器人同步升級 (2026.09.22)
Physical AI競爭正從人形機器人本體，延伸至邊緣矽與工業場域控制。處理器業者海光資訊準備推出CPU1000系列新產品，鎖定低功耗、嵌入式與邊緣運算需求，應用涵蓋機器人、機器視覺及智慧製造，意味中國AI晶片競爭開始由資料中心算力向實體…
AI供應鏈美國製造再上移 SK海力士洽Intel合作 (2026.09.17)
AI供應鏈美國在地化正從伺服器組裝向半導體製造上游延伸。而SK海力士正與Intel洽談首次在美國製造記憶體的可能性，其中一項方案是租用Intel俄亥俄州晶圓廠部分產能，另一種可能則是與Intel及希望確保記憶體供應的雲端業者成立合資企業。不…
達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
AI Agent進入企業核心 代理型資安防線加速成形 (2026.09.08)
生成式AI資安出現結構性轉變。當AI從聊天、摘要進一步變成可自主讀取資料、修改檔案、呼叫API及執行程式的Agent，企業防線也必須從模型與提示詞防護，向AI實際執行階段的Runtime Security延伸。AI安全業者HiddenLay…
AI資料中心進入系統戰 800V與1.6T接棒算力競爭 (2026.09.03)
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」，轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出，台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
AI晶片走向系統戰 台積電整合CoWoS與矽光子 (2026.09.01)
生成式AI帶動算力需求持續攀升，半導體競爭焦點已由單一先進製程，轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan 2026展前論壇指出，未來AI基礎設施新增容量可能由過去每年約5至6GW，提高至30至40G…
AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)
AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E…
AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
AI業務強勁推升Q3營收 英飛凌看好Q4營收與利潤率成長 (2026.08.05)
英飛凌科技（Infineon Technologies）公布 2026 會計年度第三季（2026 年 4 月至 6 月）財務報告。受惠於AI資料中心電源解決方案的需求持續爆發，英飛凌第三季營收創下歷史新高，官方更預期第四季營收將大幅成長約 …
全球AI股修正引爆賣壓 台股重挫三大關鍵因素 (2026.07.29)
台股近期連續兩個交易日出現明顯回檔，加權指數大幅下挫，AI概念股、半導體與電子權值股成為重災區，市場投資氣氛快速轉趨保守。此次跌勢並非單一事件所造成，而是全球科技股修正、資金面轉向及市場情緒降溫等多重因素交互影響，使台股承受龐大賣壓。 首先…
TPCA：地緣與AI雙引擎推進 泰越馬形塑東南亞PCB生態系 (2026.07.20)
受惠於AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系，促使東南亞已掌握全球約12.3%的PCB產值，產業地位逐步提升。 然而，因為現…
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進，CPO交換器…
主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望。他指出，AI晶片從雲端資料中心一路延伸至邊緣與地端運算，加上各國…