宜鼎邁進 AI 資料中心關鍵元件，推出企業級儲存與記憶體系列完整產品陣容 (2026.11.04)
隨著 AI 算力需求持續攀升，工業記憶體與儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）積極擴大資料中心市場布局，推出企業級固態硬碟（eSSD）及 AI 伺服器記憶體模組，鎖定雲端服務供應商及新興雲端業者需求，提供高效能、韌體客製化與長期供應等服…
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從單點自動化到自主協同 臺灣製造業迎AI新局 (2026.11.04)
AI競爭正從模型能力延伸至產業現場，能否整合製造知識、串接既有系統，並且建立可信任的運作機制，成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今（4）日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次，聚焦AI Agent、AI基…
AI改寫資安攻防 通報應變年會聚焦聯防韌性 (2026.11.03)
台灣資安通報應變年會11/3登場，聚焦AI威脅攻防新戰局。 生成式與代理式AI加速發展，資安攻擊正朝自動化、精準化與規模化演進，也推升企業對智慧偵測與快速應變的需求。面對AI同時成為攻擊工具與防禦助力，資安防護須進一步整合威脅情資、通報協調…
Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合，為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路，以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
意法半導體公布 2026 年第三季財報 (2026.11.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）公布截至 2026 年 9 月 26 日止的第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報。本新聞另包含非美國通用會計準則（Non-U.S.…
Ceva次世代NeuPro NPU產品組合 進軍AI基礎設施領域 (2026.10.29)
智慧邊緣晶片與軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro神經處理器（NPU）產品系列，以共通架構與統一軟體開發套件（SDK），支援從感測器、邊緣裝置到雲端的AI推理需求，並將布局延伸至資料中心等AI基礎設施。 Ceva表示，新系列相較第一…
德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
狂飆的Capex與沈默的ROI 雲端巨頭的算力繁榮與隱憂 (2026.10.28)
最新產業調查數據顯示，北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭（CSP）在 2026 年的資本支出（Capex）再度打破歷史紀錄，推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而，與機房裡成排運轉的頂級…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…
Arm攜手產業界推出新效能評估架構 Arm AGI CPU單機櫃效能達x86兩倍 (2026.10.22)
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
達梭系統出席NVIDIA GTC Berlin 展示AI驅動虛擬雙生工廠 (2026.10.22)
延續今年稍早於3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係的基礎，達梭系統（Dassault Systemes）近日出席10月20~22日在德國柏林舉辦的NVIDIA GTC Berlin…
研揚攜Zenniz打造智慧網球場 邊緣AI支援即時線審 (2026.10.22)
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以…
MIPI介面正從行動裝置延伸至邊緣AI、IoT、實體AI與車用等多元應用 (2026.10.21)
致力於為行動裝置及多元連網生態系，開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟（MIPI Alliance），舉辦 MIPI 台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
國震中心推AI防救災技術 串聯供水調度與震損速評 (2026.10.20)
地震災害除了直接損害建築、橋梁、道路之外，衍伸的災害還包括缺水和火災等狀況，亦即地震災害應變不僅仰賴結構安全評估，也涉及火災搶救與供水調度。國研院國家地震工程研究中心(簡稱國震中心)推出三項AI技術，涵蓋消防供水、災後建物震損評級及民眾自宅…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…