跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進,全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度,朝向平流層無人機、低軌衛星(LEO)與非地面網路(NTN)等空天地一體化場景高速延伸。然而,通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲,加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
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隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進,全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度,朝向平流層無人機、低軌衛星(LEO)與非地面網路(NTN)等空天地一體化場景高速延伸。然而,通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲,加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」,從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」,完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖,為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐,挹注強大的研發實力與創新動能。…
AI記憶體的產能排擠效應正在進入更明確的量化階段。三星電子(Samsung Electronics)高層表示,HBM目前約占全球DRAM晶圓產能20%,預估明年可能逼近30%。由於HBM與一般DRAM共用部分晶圓製造能力,當記憶體大廠持續提…
隨著無線通訊技術邁入 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)時代,網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可靠度(Ultra-High Reliability, UHR)」。為協助網通產業的 OEM…
根據經濟部統計顯示,8月工業生產指數年增23.47%,製造業增加24.61%;其中電子零組件業年增21.68%,積體電路增加24.24%,電腦、電子產品及光學製品業更年增95.72%。主要動能來自AI與雲端資料服務需求,帶動伺服器、交換器、…
AI帶動的記憶體產能排擠效應正進入第二階段。過去市場焦點主要集中於HBM大量占用DRAM晶圓產能,如今隨著堆疊層數與頻寬持續提高,供應瓶頸正由晶圓容量往矽穿孔、鍵合、堆疊與測試端移動,封裝與測試逐漸成為決定HBM有效產出的另一道門檻。 HB…
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫,宏正自動科技近日揭曉財務表現,於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元,獲亞洲市場挹注成長動能,更創下4月單月歷史新高。同時宣告於COMPUTEX 2026,將以「全域掌控:AI協作,…
本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構,結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作,可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形,滿足高速介面測試與訊號生成需求。…
在全球人工智慧(AI)基礎建設投資持續升溫的帶動下,宏正自動科技(ATEN International)2月營收創下歷史新高。公司公布最新財報,自結2月合併營收達新台幣4.1億元,較去年同期成長10.91%;累計前兩月合併營收達8.48億元…
振樺電子集團旗下瑞傳科技,長期專注於工業與嵌入式運算解決方案,今日正式宣布策略性投資中美萬泰科技,取得 41% 股權,成為其最大股東。 中美萬泰科技總部位於台灣新竹,長期深耕觸控電腦市場,在醫療設備、智慧醫療與工業自動化領域具備深厚基礎。其…
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導,新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置,從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主,逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進。這使…
Anritsu 安立知擴展其訊號產生器產品組合,正式推出 EcoSyn Lite微波合成器模組 MG36021A,具備卓越相位雜訊、超高速頻率切換以及精巧尺寸設計。EcoSyn Lite 與 Anritsu 安立知的高效能 Rubidium…
宏正自動科技(ATEN International)公布114年9月合併營收自結數為新台幣4.33億元,雖較去年同期減少2.75%,但隨著國際貿易關稅政策逐步明朗,先前延遲的專案訂單已陸續出貨,加上深耕多年的印度市場業績大幅成長119%,公…
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性,成為智慧製造和監控的重要幫手,但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時,仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用,工研院日前也與德國萊因TUV合作,聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之…
隨著高效能運算(HPC)、電動車(EV)、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求,傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求。Vicor 成功開發新一代穩壓 DCM DC-DC 轉換器系列(DCM37…
適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布,將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金,在美國多處興建資料中心基礎建設,成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技(ATEN)日前發表未來展望,除了不斷推陳出新產品與解決方案,正…
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一…
esmo group (esmo) announced the launch of its latest product—the Apollo Quad Handler. Designed to bridge the gap between…
因應未來AI伺服器機房需求成長,宏正自動科技(ATEN International)於今(30)日與崴正營造共同舉辦楊梅廠辦大樓動土典禮,宣布興建楊梅廠辦,設立機櫃與機殼產品的自動化生產基地,有效提升機櫃產品的產能利用率。宏正預計將楊梅廠辦…