凌群與日本CIJ簽署智慧電腦人戰略合作 台灣自主AI輸出日本 (2026.10.20)
AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌群電腦並與日本合作夥伴株式會社CIJ聯合舉辦「智慧電腦人戰略合作簽約記者會」,正式宣布日本CIJ將引進凌群智慧電腦人(Syscom Cubi)技術,同時簽署戰略合作協議,攜手推動數位…
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AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌群電腦並與日本合作夥伴株式會社CIJ聯合舉辦「智慧電腦人戰略合作簽約記者會」,正式宣布日本CIJ將引進凌群智慧電腦人(Syscom Cubi)技術,同時簽署戰略合作協議,攜手推動數位…
當機器人離開圍籬,走進醫院或走廊、商場與家庭,它首先面對的問題,不是能不能辨識一張人臉,而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走,以及眼前看似空白的地方,究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解,也重新定義感測元件在智能…
AI應用的加速普及,使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界,既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
若企業無法在一天內協調人員應對威脅,將更難有效管理可在幾秒內採取行動的 AI代理(AI Agent)。思科(Cisco)作為 AI 時代關鍵基礎設施的建構者,其最新研究顯示,面對AI重塑的資安威脅環境,防禦能力最強的組織並非只仰賴單一優勢,…
在系統單晶片(SoC)應用中,整合電源管理晶片(PMIC)供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標:不僅要滿足大輸出電流,還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小,同時兼具低電磁相容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
隨著愈來愈多開放原始碼 AI 模型逐漸被真實世界採用,開發者也正在改變評估其在邊緣部署的方式。問題不再只是模型能否執行,而是能否在具體平台上以可重現的方式部署、實際觀察其運作,並根據確實的技術證據做出有意義的部署決策。 對開發者而言,CIX…
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
臺北市與東京都數位治理合作進一步從政策交流走向技術實作。臺北市政府與東京都廳日前召開「臺北市-東京都MOU後續推動高層會議」,雙方以「Digital Nakama(數位夥伴)」定位合作關係,並提出「開源互惠、互為沙盒、AI治理共學」三項合作…
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級,更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式,都必須重新調整。 軟體定義汽車(Software-Defined Vehicle,SDV)要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
AMD正式發布AMD ROCm 10,標誌著AMD軟體堆疊邁入10週年的重要里程碑,並同步宣布ROCm.AI正式全面上線(GA)。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大會中首次亮相,為一套AI原生軟體體驗,旨在提升AMD硬…
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍,能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告,將針對3大…
在AMD的 Advancing AI 2026 大會中,最受全球科技業矚目的硬體主角,無疑是旗艦級AI系統—Helios。 這不單只是一次產品升級,而是代表半導體競爭策略的根本轉變。面對科技巨頭對大模型推論與萬億參數訓練的算力渴望,單一GP…
根據外電報導,美國佛羅里達州新創公司City Labs日前成功發射了全球首顆商業核能衛星BOHR(Betavoltaic Orbital High-Reliability),是全球首次針對商業核動力衛星技術的實際測試。該衛星於7月7日搭乘S…
面對現今要求高度客製化、快速部署的企業級AI需求,UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台,強調能讓每個coding agent都具備企業級部署能力。藉此結合coding agent與UiPath平台的…
交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
恩智浦半導體(NXP)今(19)日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統(zonal reference system),這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎,結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及…
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
系統級封裝(SiP)技術正快速獲得市占率的成長。…
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。…