意法半導體打造統一MCU平台 布局工業、車用與實體AI (2026.11.05)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出統一的 STM32 微控制器平台，涵蓋工業、車用與機器人應用。這是 ST 在 STM32 產品布局上的一項重大策略調整。 全新 STM32…
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Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能：透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源；硬體與軟體需求極低，各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商，Basler AG 推出全新視覺系統：只需一條 Basler…
意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
Marvell收購Lumentum光電整合 將挑戰Broadcom地位 (2026.11.03)
隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…
Arm AGI CPU即將導入至Oracle Cloud Infrastructure (2026.10.30)
在 Oracle AI World 大會上，Oracle 宣佈計畫於 2027 年秋季將 Arm AGI CPU 導入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。這項計畫將為其客戶提供高效能 Arm 架構運算能力，既…
意法半導體推出適用於主流車款的車用安全複合感測器 (2026.10.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出一系列車用感測器，讓汽車品牌能將先進的安全防護與駕駛輔助功能，從高階車款擴展至主流車款，使更多消費者也能享有最新的安全防護技術。 ST 新…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
DigiKey承諾於未來18個月投入1億美元，擴大全球配送規模擴大位於美國的配送中心並升級訂單管理系統 (2026.10.27)
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 今日宣布，將於未來 18 個月投入 1 億美元，擴大其位於明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯的全球產品配送中心及訂單管理系統。產能與自動化程度的升級，是為了因應市場對其業界領先之當日出貨模式持續成…
廣穎工控推出重量級新品系列 六款企業級 SSD 搶攻 AI 與資料中心應用 (2026.10.27)
全球工業級記憶體解決方案供應商廣穎工控推出六款全新企業級 SSD，鎖定 AI、資料中心儲存與系統開機碟等應用需求。新品涵蓋 E1.S、U.2、M.2 2280 與 2.5 吋 SATA 四種規格，並採用 3D eTLC Flash、進階控制…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology的全新AVRR LA微控制器 (MCU)。AVR LA MCU具有1.62V至5.5V的低電壓範圍，…
達梭系統出席NVIDIA GTC Berlin 展示AI驅動虛擬雙生工廠 (2026.10.22)
延續今年稍早於3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係的基礎，達梭系統（Dassault Systemes）近日出席10月20~22日在德國柏林舉辦的NVIDIA GTC Berlin…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
新唐科技推出燒錄除錯分析器Nu-Link3-Pro：專為嵌入式開發者打造的一站式工具 (2026.10.15)
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 Nu-Link3-Pro，這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey，宣布與 TDK SensEI 達成協議，成為 edgeRX Starter 的首家經銷商，這款預測性維護解決方案，可支援工業設備效能的改進。 TDK SensEI 的 edgeRX St…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
AMD Helion實現機櫃級代理式AI運算 (2026.10.13)
AMD推出AMD Helion代理式AI機櫃，基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，並由AMD運算技術挹注動能，為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。 AMD Helion延續 AMD Helios…