Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能：透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源；硬體與軟體需求極低，各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商，Basler AG 推出全新視覺系統：只需一條 Basler…
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Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合，為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路，以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
意法半導體推出適用於主流車款的車用安全複合感測器 (2026.10.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出一系列車用感測器，讓汽車品牌能將先進的安全防護與駕駛輔助功能，從高階車款擴展至主流車款，使更多消費者也能享有最新的安全防護技術。 ST 新…
從人才培育走向技術服務輸出 海洋專區拓展亞太風電訓練市場 (2026.10.22)
由經濟部能源署委託金屬中心營運的海洋科技產業創新專區，持續擴充離岸風電與海洋工程人才培訓服務，2026年新增國際海事工程包商協會（IMCA）認證水下無人載具操作訓練，並將訓練機構建置顧問及現地培訓服務拓展至海外，推動台灣培訓能量進入亞太供應…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
機器人先要看懂世界 (2026.10.20)
當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
50.3 MP Sony IMX06A 擴展 37U 工業相機系列 (2026.10.19)
更豐富的影像細節、更大的感光元件尺寸，以及簡單直觀的 USB 3.1 整合：37U 工業相機彩色與黑白機型 將 Sony 50.3 MP IMX06A 感光元件帶入高要求的檢測與成像應用。 從 PCB 與半導體元件上的細微結構，到精密量測與…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
Imec IC-Link與台積電擴大合作 推廣先進晶片設計基礎設施與技術支援 (2026.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）的imec IC-Link為特定應用積體電路（ASIC）與矽光子晶片製造與設計服務團隊，與台積電宣布拓展雙方合作，以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台雲端聯盟的最新成…
牛津儀器擴大在台佈局 新竹據點深化在地連結與服務 (2026.09.23)
牛津儀器（Oxford Instruments）擴大啟用台灣辦公室，進一步強化在地客戶服務與技術支援能力，展現長期深耕台灣市場的承諾。台灣擁有全球的半導體製造實力、高度整合的電子產業供應鏈，以及蓬勃發展的學術與研究生態系，是全球先進科技產業…
台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
西門子全方位數位解決方案 塑造塑橡膠產業無限可能 (2026.09.16)
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展，塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展（Taipei PLAS），便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，…
國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
High-NA EUV材料戰升溫 日本生質光阻搶攻10奈米 (2026.09.10)
先進半導體微縮競爭從EUV曝光設備延伸至光阻、光罩與量測材料。日本王子控股（Oji Holdings）與imec合作開發的木質生質光阻，透過High-NA EUV曝光已成功形成10奈米線寬及16奈米孔洞圖形，鎖定A14世代製程，更重要的是不…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
泓格打造AI數據庫 支援高速通訊、熱管理及預測維護 (2026.08.23)
為支援AI時代智能工廠維運需求，勢必透過高速通訊支援監測設備狀態及蒐集數據，以提高目前基礎設備對於熱管理和預測維護能力。泓格科技也在2026年台北國際自動化工業大展，推出涵括：EtherCAT高速資料擷取、AI機房熱顯像監測、設備振動監測3…