Arm AGI CPU即將導入至Oracle Cloud Infrastructure (2026.10.30)
在 Oracle AI World 大會上，Oracle 宣佈計畫於 2027 年秋季將 Arm AGI CPU 導入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。這項計畫將為其客戶提供高效能 Arm 架構運算能力，既…
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打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology的全新AVRR LA微控制器 (MCU)。AVR LA MCU具有1.62V至5.5V的低電壓範圍，…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
新唐科技推出燒錄除錯分析器Nu-Link3-Pro：專為嵌入式開發者打造的一站式工具 (2026.10.15)
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 Nu-Link3-Pro，這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
英飛凌27kW三相電源供應器解決方案 助力下一代AI伺服器電源架構 (2026.10.13)
人工智慧運算負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。隨著 GPU 性能提升與機櫃功率密度不斷增加，電源架構逐漸朝向 800 VDC 或 ±400 VDC 躍進。為滿足這些新興需求，英飛凌科技新推出 27 kW 三相電源供應器（PSU）參考設…
AI硬體競爭下沉材料端 低損耗PCB與量測設備同步升級 (2026.10.06)
AI伺服器競爭正在從GPU、HBM與高速網路向更上游材料及製程設備延伸。隨著高速訊號、功耗與PCB層數增加，Low-Dk玻纖布、低粗糙度銅箔與高階CCL成為AI硬體升級的重要基礎；另一方面，材料結構愈複雜，也同步拉高X-射線(X-ray)等…
TI擴大Zephyr RTOS支援範圍 涵蓋更多嵌入式產品組合 (2026.10.05)
德州儀器（TI）宣布其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統（RTOS）Zephyr專案支援。此次整合涵蓋TI全系列無線微控制器（MCU）、微處理器平台（MPU）和無線連接裝置，提供統一且可支援量產的開發體驗，專為希望縮短開發…
DigiKey推出未來工廠第六季影片 探討AI基礎設施與工業連接性 (2026.10.05)
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出第六季的未來工廠系列影片，重點說明製造商和技術供應商如何奠定新一代工業生產的基礎。 從驅動工業 4.0 的 AI 功能資料中心，到遍佈廠房的電力與數據傳輸網路，本季三集的未來工廠…
台灣新創TRAPA獲日本資安公司策略投資 正式進軍日本市場 (2026.10.01)
台灣資安公司 TRAPA Security（菱鏡股份有限公司）獲日本 GMO Internet Group旗下資安公司 GMO Cybersecurity by Ierae策略投資 。 透過 GMO Cybersecurity by Ier…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封裝微處理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C …
Armv9平台實戰部署與評估開源AI工作負載 (2026.09.29)
隨著愈來愈多開放原始碼 AI 模型逐漸被真實世界採用，開發者也正在改變評估其在邊緣部署的方式。問題不再只是模型能否執行，而是能否在具體平台上以可重現的方式部署、實際觀察其運作，並根據確實的技術證據做出有意義的部署決策。 對開發者而言，CIX…
Imec IC-Link與台積電擴大合作 推廣先進晶片設計基礎設施與技術支援 (2026.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）的imec IC-Link為特定應用積體電路（ASIC）與矽光子晶片製造與設計服務團隊，與台積電宣布拓展雙方合作，以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台雲端聯盟的最新成…
新唐科技推出 NuMicroR M3351 系列 : 5V 高抗干擾控制平台，強化機器人與工業自動化應用 (2026.09.22)
在工業自動化、智慧家電、電源控制等應用領域中，許多控制介面仍以 5V 環境為主，且系統往往需要在高雜訊與複雜電磁環境下長時間穩定運作。全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）宣…
從工具自動化到工作流程智慧：Agentic AI 如何提升 RTL 驗證生產力 (2026.09.21)
數十年來，電子設計自動化（EDA）的生產力提升，主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具，以及運算能力更強的求解器。然而，隨著 SoC 設計規模持續擴大，單純提升工具效能已不足以因應驗證團隊面臨的挑戰。 今日 RTL 驗證的主要瓶頸，…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
High-NA EUV量產倒數 先進製程供應鏈全面重整 (2026.09.15)
AI晶片推升先進製程需求，半導體微縮競賽正由既有EUV邁向High-NA EUV。ASML最新High-NA曝光設備單價約4億美元，約為現行EUV兩倍，然而隨著Intel、台積電、三星及SK海力士陸續確認或規劃導入，High-NA已逐步由研…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…