歐特明參與ROBOTWORLD 2026 攜手聰泰科技展示機器人視覺技術 (2026.11.04)
歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術，主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組，結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術，提供精準的深度感知能力。同時，歐特明將攜手聰泰科技，聯合展…
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從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
利用SPE與PoDL延伸工業邊緣 (2026.10.07)
工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力，已變得與集中式控制同樣重要，以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…
Physical AI走向實體控制 晶片與工廠機器人同步升級 (2026.09.22)
Physical AI競爭正從人形機器人本體，延伸至邊緣矽與工業場域控制。處理器業者海光資訊準備推出CPU1000系列新產品，鎖定低功耗、嵌入式與邊緣運算需求，應用涵蓋機器人、機器視覺及智慧製造，意味中國AI晶片競爭開始由資料中心算力向實體…
DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
AI從算力走向工廠 台廠搶攻智慧製造新架構 (2026.09.14)
生成式AI之後，製造業下一波競爭正轉向Physical AI：讓AI不只分析資料，而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線，一端由精密自動化次系統向機器人延伸，另一端則由GPU算力管理進入智慧工…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
異質運算與軟體生態並進 Arm以每瓦效能重構AI PC產業版圖 (2026.07.22)
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊，PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求，Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
Visus IP67：強固、精巧的 GigE 工業相機，助力降低整體系統成本 (2026.07.08)
The Imaging Source 推出全新 Visus IP67 系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型 IP67 GigE 工業相機系列。 隨著機器視覺逐漸擴展至更加開放、分散式且嚴苛的應用環境，工業相機除了需具備防塵、防水、…
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組，兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫（AMP）」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴，加強美國境內關鍵電子組件的生產。同時，發那科（FANUC）美國分公司亦宣布投資9,…
台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢。 台積電的 2 奈米製程被視為半導體…
HPE攜手合作夥伴成立量子擴展聯盟 加速量子技術主流化 (2025.11.24)
為了推進量子運算技術的擴展性、實用性與跨域創新應用，HPE（Hewlett Packard Enterprise）宣布與七家國際級科技企業共同成立「量子擴展聯盟」（Quantum Scaling Alliance），力圖突破量子運算在擴展性…
東元首度參與鴻海科技日 展品涵括MDC、電驅橋動力系統 (2025.11.20)
自與鴻海換股進行策略聯盟後，東元今年首度參與「鴻海科技日」活動，除了展示受到大眾關注的模組化資料中心（MDC）解決方案；也以MIH會員身分，展出電動車動力系統所需「中置電驅橋」和「第三代扁線油冷電機」。 其中因應現今數位轉型與雲端運算等AI…
下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構…
蘋果將分析用戶設備數據以改進AI平台 強調保護隱私 (2025.04.15)
根據彭博報導，蘋果公司（Apple Inc.）將開始分析用戶設備上的數據，以改進其人工智慧平台，以強化蘋果在AI領域的競爭力。 報導指出，蘋果通常使用合成數據來訓練其AI模型，這些合成數據可以模仿真實世界的輸入，但不包含任何個人詳細資訊。然…
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。…
西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展，由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案，導入AI人工智慧的驅動下，推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題：打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續優化…
創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍。…
Microchip推出MPLAB XC 整合式編譯器使用授權，簡化軟體管理 (2025.02.25)
為了提供一種高效的方式來管理多個使用授權，Microchip Technology Inc.今日推出適用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 整合式編譯器使用授權。該解決方案整合了…
軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測…