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搜尋「MICRO LED」,共 1201 筆

電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置,經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵,是讓CPU只在需要時工作,並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器(MCU)提供不同層次的省電機…

隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展,顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術,正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局,積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…

2026 年,波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機,讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言,這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性;國際電子化學大…

從軍警射擊訓練的電子紙靶、非接觸式生理量測的透明顯示,到AI互動藝術及多語辨識服務,臺灣顯示技術正從單純畫面演繹,走向多元服務。在今年經濟部產業發展署電子資訊產業組光電科相關計畫推動成果,可看出業者將既有顯示技術,運用AI感測,帶進醫療、軍…

AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗…

AI晶片尺寸擴大、高速互連與異質整合需求升溫,這讓台灣面板業累積多年的大面積玻璃加工、精密製程與光電整合技術找到新出口。群創、友達加速由顯示器跨入半導體領域,布局FOPLP、玻璃核心基板(GCS)及Micro LED CPO,面板與半導體兩…

繼今年8月登錄興櫃以來,東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」,並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器,以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大…

受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫,東佑達自動化今(31)日舉行興櫃前法人說明會,包含重要客戶與股東:盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理(CKD)總經理佐渡原亞紀子,皆親…

Micro LED持續緩步前進,在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界,Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方,也就是AI高速傳輸的領域,有機會進入矽光子光傳的供應鏈,成為在CPO架構中的一員,取代…

HDMI協會(HDMI LA)於台北國際電腦展期間,分享最新消費電子市場趨勢、顯示技術發展,以及 HDMI 2.2 規格與品牌保護最新進展。HDMI LA指出,AI技術、高更新率遊戲與新一代顯示技術,正持續推動消費電子市場創新與升級。 多家…

由於近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域,日廠則幾乎退出傳統顯示領域,轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠,雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展,但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收…

基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻,經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館,集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者,展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品。 延續產發署自20…

因應生成式AI興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原先應用在機櫃內(Intra-Rack)短距傳輸的銅纜方案,將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%,有望憑…

富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報,全年合併營收為新台幣221.8億元,較去年同期衰退9.0%,歸屬母公司業主淨損達27.1億元,每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響,單季淨損為7.8億…

相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力,晶達光電(Litemax)選擇截然不同的發展路徑,專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造,並果斷退出消費型產品線。透過掌握工業電腦、主機板等關鍵元件,晶達已成為市場上少數能同時滿足…