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搜尋「Net PC」,共 2243 筆

AI伺服器競爭正由「增加GPU」進入「如何讓更多GPU有效協同運算」的新階段。隨AI 簇集由數百顆加速器擴大至數千甚至更多晶片,資料必須持續在晶片、伺服器與機櫃之間交換,限制系統效能的因素開始由運算晶片(Compute Die)轉為縱向擴展…

過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…

從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。…

羅德史瓦茲新款向量網路分析儀R&S ZNB3000,得益於先進的測量速度和可靠性,針對量產和即刻上線需求進行優化。其可擴充的設計允許快速擴展和輕鬆適應特定應用的需求。憑藉高動態範圍和輸出功率,結合面向未來的性能,支援下一代技術的開發。 R&…

TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量。…

2024年,AI筆記型電腦市場持續增長,並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動,以及全球PC市場的穩定成長。 全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健…