從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
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先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
台積電攜手格羅方德強化AI先進封裝關鍵產能 (2026.10.12)
隨著生成式AI與高效能運算需求持續擴大，先進封裝已成為提升晶片運算效能與記憶體頻寬的重要技術。格羅方德（GlobalFoundries; GF）近日宣布與台積電簽署多年期、總額20億美元的製造合作協議，將於美國紐約州Malta廠擴充矽中介層…
應用材料與貝思半導體擴大合作 推進驅動AI規模化發展的新封裝技術 (2026.10.02)
應用材料公司與貝思半導體（BE Semiconductor Industries；BESI）擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Com…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封裝微處理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C …
HBM堆疊愈高良率愈難 先進封測成AI新瓶頸 (2026.09.24)
AI帶動的記憶體產能排擠效應正進入第二階段。過去市場焦點主要集中於HBM大量占用DRAM晶圓產能，如今隨著堆疊層數與頻寬持續提高，供應瓶頸正由晶圓容量往矽穿孔、鍵合、堆疊與測試端移動，封裝與測試逐漸成為決定HBM有效產出的另一道門檻。 HB…
HBM排擠後段產能 三星加速DDR5與SSD委外 (2026.09.23)
AI正在重新分配的不只是DRAM晶圓產能，連封裝、測試與模組組裝空間也開始重新洗牌。三星電子近期據悉擴大把DDR5記憶體模組與SSD新增產能交由外部合作夥伴承接，將韓國有限的內部後段資源優先配置給HBM與先進封裝。 HBM與一般DRAM最大…
Lightmatter加入Open CPX MSA 推出款雙向CPX光引擎 (2026.09.22)
Lightmatter 加入 Open CPX 多源協議（Multi-Source Agreement，MSA），並推出 Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional，BiDi）光鏈路技術、專為 AI 基礎…
AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
AI供應鏈美國製造再上移 SK海力士洽Intel合作 (2026.09.17)
AI供應鏈美國在地化正從伺服器組裝向半導體製造上游延伸。而SK海力士正與Intel洽談首次在美國製造記憶體的可能性，其中一項方案是租用Intel俄亥俄州晶圓廠部分產能，另一種可能則是與Intel及希望確保記憶體供應的雲端業者成立合資企業。不…
HBM進入良率工程戰 3D檢測躍升AI記憶體關鍵設備 (2026.09.16)
AI晶片持續拉升HBM需求，記憶體競爭正在由容量、頻寬與傳輸速度，進一步深入「良率工程（Yield Engineering）」。隨著HBM從8層、12層往16層堆疊發展，TSV、Micro-bump與Bonding結構更加密集，任何單層DR…
VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
AI資料中心進入系統戰 800V與1.6T接棒算力競爭 (2026.09.03)
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」，轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出，台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…