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搜尋「PHY」,共 2374 筆

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)11月5日宣布採用高資料傳輸量技術(High Data Throughput,HDT),並將其納入藍牙核心規格7.0,列為選用功能。HDT導入新的實體層(PHY)與調變機制,將低功耗藍牙的實體層最高…

AI競爭正從模型能力延伸至產業現場,能否整合製造知識、串接既有系統,並且建立可信任的運作機制,成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今(4)日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次,聚焦AI Agent、AI基…

迎接新一代工業AI挑戰,研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026,也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…

當機器人離開圍籬,走進醫院或走廊、商場與家庭,它首先面對的問題,不是能不能辨識一張人臉,而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走,以及眼前看似空白的地方,究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解,也重新定義感測元件在智能…

隨著人工智慧(AI)由雲端運算延伸至實體設備,Physical AI逐漸成為智慧製造的重要發展方向。日本工業自動化大廠歐姆龍(OMRON)宣布收購美國工業電腦業者OnLogic,將結合強固型工業電腦、精密感測、運動控制及機器人技術,推動AI…

隨著近年來physical AI問世,透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型,進一步訓練了兩足/四足型機器人。…

未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界,更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…

隨著Physical AI從虛擬模型走向機器人與實體設備,環境感知、距離量測及觸覺回饋成為提升自主操作能力的重要技術,Physical AI推升3D感測需求。日本微型光學業者SCIVAX於10月13~16日舉辦的CEATEC 2026,展示…

機器人產業競爭逐步由整機性能延伸至控制晶片、感測器、精密傳動與材料技術等領域,而Physical AI正從機器人動作展示逐步落在實際製造應用。韓國斗山機器人近期推動自主AI晶片與協作機器人整合,並布局高難度工業焊接,反映機器人自主控制與精密…

工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力,已變得與集中式控制同樣重要,以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…

機器人從「看得見」進一步走向「摸得到」,觸覺感測正成為Physical AI下一階段的重要技術,但大量感測器帶來的配線問題,也開始成為機器人走向量產的工程瓶頸。日本AIST Solutions發表高維感測技術,鎖定機器人皮膚(Robot S…

AI伺服器製造正成為智慧製造技術的新試驗場。NVIDIA與鴻海合作將機器人導入GB300測試托盤組裝,鎖定過去高度依賴人工的匯流排(Busbar)安裝與多組連接器插接,目前Busbar組裝成功率逾95%,4組連接器插接成功率約為90%至95…

人工智慧技術從單純的問答對話快速演進至能夠自主推理、調用工具並協同運作的代理型AI(Agentic AI),全球企業的運算基礎設施正面臨結構性重塑。英特爾明確指出:面對複雜的 Agentic AI 工作流程,企業必須告別「僅聚焦 GPU」的…

迎合全球AI能力及生產力大規模成長趨勢,工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今(29)日盛大登場!以「創新共構 智領未來」為主軸,邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂,共同見證台灣…