MCU睡眠模式（Sleep Mode）大解密 (2026.10.30)
電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置，經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵，是讓CPU只在需要時工作，並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器（MCU）提供不同層次的省電機…
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福斯集團攜手恩智浦 強化半導體生態系布局 (2026.10.28)
適逢目前歐洲正積極追趕AI發展趨勢，福斯集團（Volkswagen Group）今（28）日也與半導體大廠恩智浦公司在德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（International Suppliers Fair；IZB）宣…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
惠祥展模組化整合能力 強化使用者體驗 (2026.08.24)
在今年台北國際自動化展最讓人關注的非紅供應鏈話題，傳動元件除了東佑達、銀泰、全球傳動等品牌外，惠祥貿易則以代理THK等日系品牌居多，今年特別舉辦競賽形式，期望凸顯在智慧夾爪等傳動裝置的特色，並透過使用者親手操作的體驗較為深刻，來凸顯AI人才…
Smart Energy：數位電錶除了量測電壓和電流外，還需要什麼強大的功能？ (2026.07.31)
Microchip 推出的全新加強型智能電錶解決方案，擁有複雜且精準的計量韌體，並支持基礎的電錶應用。此方案在數位電錶數據傳輸方面，既可以通過電力線傳輸，也可以使用藍牙。 不用擔心安全的問題 對於電錶應用而言，最令人擔心的是駭客故意修改電錶…
Basler推出適用於機器人與物流應用的精巧型3D雙目視覺相機系統 (2026.07.30)
Basler 3D Stereo mini 相機非常適合用於移動型機器人、倉儲無人機及自動化解決方案等價格敏感型應用。作為一款精巧型 3D 相機系統，它可實現可靠的深度偵測與精準的物件辨識。 Basler AG 是機器視覺元件與解決方案的領…
機電整合再突破 Picard Medical發表次世代全人工心臟架構 (2026.07.29)
Picard Medical日前於加拿大多倫多IEEE EMBC 2026正式發表其次世代全人工心臟平台「Emperor Total Artificial Heart」的機電微架構Emperor Drive System(EDS)，為全球首…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件，致力於將強大的MPLAB開發生態系統，完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友，或是經驗豐富的資…
Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（C…
聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊 (2025.12.10)
聯華電子與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。 隨著AI數據負載…
村田製作所壓電技術再創新 有助高穩定度微型化設計 (2025.12.04)
村田製作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ，涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件…
研揚推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行動邊緣AI火力全開！研揚科技（AAEON）發表全球首款搭載 Intel Core Ultra（第 2 代，代號 Arrow Lake）平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求，…
Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈。Playground…
研揚產品設計展現Edge AI創新實力與市場潛能 (2025.11.11)
經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單，研揚科技共有三項產品獲殊榮，分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域，充分展現研揚…
瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量 (2025.11.10)
瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光…