應材50億美元建造EPIC中心揭幕 跨域協作加速製程創新量產 (2026.10.13)
應用材料公司位於美國加州桑尼維爾的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心正式揭幕，投資50億美元整合材料研究、設備開發與晶片製程…
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應用材料與貝思半導體擴大合作 推進驅動AI規模化發展的新封裝技術 (2026.10.02)
應用材料公司與貝思半導體（BE Semiconductor Industries；BESI）擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Com…
英飛凌在泰國啟用全新後段製造樞紐 為未來成長新添韌性產能 (2026.10.01)
英飛凌科技在泰國曼谷府北欖府（Samut Prakan）正式啟用全新後段製造基地，開幕儀式由泰國總理阿努廷．查維拉空（Anutin Charnvirakul）與英飛凌營運長 Alexander Gorski 共同見證。該基地將強化並進一步多…
AMD為嵌入式設計與開發全週期注入代理式AI強大動能 (2026.10.01)
AMD推出AMD Ross是一款旨在加速完整嵌入式開發流程的代理式AI助理（Agentic AI assistant），涵蓋從設計架構到最佳化、除錯、PCB設計、電路圖審查、軟體、AI以及實際系統部署環節。AMD Ross支援自然語言工具互…
能源自治將如何改變產業與生活？ (2026.07.08)
在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。…
GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥。…
12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。…
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已…
德州儀器：AI算力物理限制已到 800V高壓直流供電成唯一解方 (2026.05.19)
德州儀器（TI）美國總部算力技術專家 Pradeep S. Shenoy 在受訪時直言，AI 晶片對電力的索求正以驚人的幾何級數飆升。…
應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升…
強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)
:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見。…
航太業加快發展回收火箭降本 可望帶動台工具機需求 (2025.12.23)
隨著近期佈署太空資料中心的話題火熱，由於Starlink部署衛星星系需求上升，加上美國太空軍（US Space Force）定期發射國防衛星需求，不僅SpaceX已從部分回收火箭技術，轉往全面回收方向發展。且在火箭本體回收、新型燃料推動全球…
BSI正式發佈PAS 247全球電力去碳新標準 (2025.11.19)
英國在台辦事處與台灣經濟研究院的共同推動下，國際標準制定權威BSI英國標準協會日前宣佈，由台灣率先提出並與BSI共同制定的全球首套電力去碳監測與核算標準─《PAS 247: Carbon-abated electricity – Monit…
應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
工研院、工總、電電公會成立LOT聯盟 掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24)
近年來，全球產業面臨不實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE），俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅，工研院今（24）日宣佈，攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司（IP Ba…
Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。…
Trymax Semiconductor Equipment (Trymax) announces the installation of its 500th process chamber in Asia. This milestone …
科技專家示警：人形機器人發展尚待突破 過度炒作恐與現實脫節 (2025.05.11)
根據MIT Tech Review的報導，在日前於波士頓舉行的機器人博覽會上，人工智慧機器人專家Daniela Rus在演講中強調，目前關於人形機器人已大規模應用於製造業與倉儲的說法與現實存在落差。 Daniela Rus指出，現階段的人形…
A<sup>2</sup>B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A<sup>2</sup>B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A<sup>2</sup>B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。…
英飛凌泰國後段廠動土 目標瞄準電動車、物聯網與工業應用 (2025.01.20)
英飛凌位於曼谷南部北欖府(Samut Prakan)的新後段工廠正式動土，將協助位於東南亞中心區域的泰國建立一個強大的半導體生態系統，涵蓋半導體供應鏈中的關鍵元件和材料。選擇在泰國新建後段廠，這一決策對於其全球製造布局的優化與多元化具有深遠…