達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)
達梭系統（Dassault Systemes）與Vertiv Holdings宣布展開合作，讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic …
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安提擴充邊緣AI伺服器 強化企業代理式AI部署1 (2026.11.05)
企業生成式與代理式AI加速走向正式部署，帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際（Aetina）宣布擴充SuperEdge產品線，推出取得NVIDIA Certified System（NCS）認證的AEX-2UA1，以及全新AE…
MCU睡眠模式（Sleep Mode）大解密 (2026.10.30)
電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置，經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵，是讓CPU只在需要時工作，並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器（MCU）提供不同層次的省電機…
達梭系統出席NVIDIA GTC Berlin 展示AI驅動虛擬雙生工廠 (2026.10.22)
延續今年稍早於3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係的基礎，達梭系統（Dassault Systemes）近日出席10月20~22日在德國柏林舉辦的NVIDIA GTC Berlin…
可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
智能載具延伸新產業神經系統 (2026.10.14)
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界，更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
兼顧邊緣決策與電路效率 意法半導體重構次世代工控與馬達驅動架構 (2026.10.08)
智慧製造快速演進，工業現場的自動控制體系正面臨前所未有的轉型壓力。過去工廠著重於單點工序的自動化（Automation），如今正加速朝向具備環境理解、動態決策與自適應調控的自主製造（Autonomy）邁進。意法半導體（ST）資深應用技術總監…
走出實驗室邁向工廠 意法半導體聚焦機器人靈巧手與功能安全 (2026.10.08)
人工智慧技術走出虛擬世界，智慧製造的焦點正快速由單純的運算算力，轉向能實體感知、決策並精準執行的「實體人工智慧（Physical AI）」。在日前舉辦的意法半導體（ST）媒體交流會中，資深應用技術總監 Allan Lagasca 與永續專案…
利用SPE與PoDL延伸工業邊緣 (2026.10.07)
工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力，已變得與集中式控制同樣重要，以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…
代理式AI掀起架構革命 CPU重返伺服器機櫃核心 (2026.10.02)
過去兩年間，全球人工智慧基礎設施幾乎由 GPU 獨占鰲頭。在傳統大語言模型（LLM）的預訓練與單輪對話中，常見「8 顆頂級 GPU 僅搭配 1 至 2 顆 CPU」的配置，CPU 多半僅充當資料搬移的附屬角色。然而，隨著產業邁入以「代理型 …
英特爾：代理型AI顛覆運算需求 CPU成為調度與編排關鍵核心 (2026.10.01)
人工智慧技術從單純的問答對話快速演進至能夠自主推理、調用工具並協同運作的代理型AI（Agentic AI），全球企業的運算基礎設施正面臨結構性重塑。英特爾明確指出：面對複雜的 Agentic AI 工作流程，企業必須告別「僅聚焦 GPU」的…
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
牛津儀器擴大在台佈局 新竹據點深化在地連結與服務 (2026.09.23)
牛津儀器（Oxford Instruments）擴大啟用台灣辦公室，進一步強化在地客戶服務與技術支援能力，展現長期深耕台灣市場的承諾。台灣擁有全球的半導體製造實力、高度整合的電子產業供應鏈，以及蓬勃發展的學術與研究生態系，是全球先進科技產業…
Physical AI攻高價值場域 晶圓廠與醫療機器人成雙戰線 (2026.09.22)
Physical AI正在離開展示場域，進入半導體晶圓廠與醫療兩個高精確度、高安全要求的產業場域。三星電子（Samsung Electronics）近期在半導體設備解決方案部門成立AX／PI專責團隊，投入晶圓廠機器人開發，初期鎖定目前仍高度…
愛立信與聯發科合作提升5G定位精準度 加速智慧製造應用 (2026.09.17)
愛立信與聯發科技成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System, GNSS）即時動態定位（Real-Time Kinematic, RTK）端到端測試，透過商用5G網…
達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
意法半導體：人形機器人將成填補製造業最後一哩路的核心關鍵 (2026.09.10)
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際，製造現場正迎來從傳統自動化（Automation）跨入自主製造（Autonomy）的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）資深應…
微軟重定義AI基礎建設 從擴算力轉向有效產出 (2026.09.02)
AI算力需求持續攀升，資料中心競爭正從GPU與電力容量擴張，進一步轉向整體系統效率。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於SEMICON Taiwan CEO Summit 發表主題演講，她指出下一階段AI基礎建設不應…