Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合,為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路,以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
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Cadence推出 Maestro AI 模型組合,為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路,以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
生成式人工智慧從被動的問答對話,逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI(Agentic AI)時代,雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出,過往產業界…
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段,資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出,根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
隨著生成式AI從模型訓練轉向大規模推論服務,運算效能、能源效率及系統整合能力成為雲端基礎設施競爭核心。微軟推出新一代AI推論平台Maia 300,預計2027年將Azure Maia系列擴展至數GW(Gigawatt)規模,逐步成為旗下產品…
Lenovo宣布,年度全球創新活動Tech World將重返CES 2027,於2027年1月6日在美國拉斯維加斯Sphere舉行。Lenovo董事長兼執行長楊元慶將發表CES主題演講,揭示混合AI如何串聯個人、企業與公共AI模型,透過裝置…
AI伺服器記憶體競爭正由單純追求HBM頻寬,擴大至整個記憶體層次結構的容量與資料搬移效率。Samsung近期以CXL Memory Pool進行大型模型推論測試,將CXL記憶體作為KV Cache外溢空間;SK hynix也將HBM、伺服器…
人工智慧技術從單純的問答對話快速演進至能夠自主推理、調用工具並協同運作的代理型AI(Agentic AI),全球企業的運算基礎設施正面臨結構性重塑。英特爾明確指出:面對複雜的 Agentic AI 工作流程,企業必須告別「僅聚焦 GPU」的…
迎合全球AI能力及生產力大規模成長趨勢,工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今(29)日盛大登場!以「創新共構 智領未來」為主軸,邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂,共同見證台灣…
讓電力與冷卻從設計初期就共同最佳化AI資料中心下一場工程變革,可能不是單純導入液冷,而是。美的樓宇科技(Midea Building Technologies)29日在新加坡Data Centre World Asia展示功率冷卻超融合(P…
適逢近期因為Meta、Anthropic及OpenAI等業者在訓練Agentic AI模型過程中,接連爆發資安事件。代理業務流程編排(agentic business orchestration)業者UiPath也在拉斯維加斯舉行年度全球用…
生成式AI由模型訓練進入大規模推論,儲存ˋ以正從資料保存設備轉變成影響Token產出效率的核心基礎設施。GMIF 2026全球記憶體產業創新峰會9月23日在深圳舉行的,以「AI儲存,驅動未來」為主題,直接把Token經濟、AI推論、KV C…
生成式AI基礎建設競爭正面臨轉折,產業焦點由大型模型訓練(Training)逐步擴大至AI推論(Inference)。AI Infra Summit近期業界觀察指出,即使市場開始討論前沿模型訓練投資是否放緩,推論所需的基礎建設仍在快速成長;…
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent,資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計,力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術,反映Silicon Se…
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心(AIDC)競爭邏輯,資策會產業情報研究所(MIC)於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日,聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題,以及算力與網路傳…
過去十年間,全球科技產業對AI與機器學習的想像,經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法,而是在其精準感知、即時控制的基石上,補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory/Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會,提出AI時代NAND策略,依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC,並透過CXL記憶體擴…
基於現今AI工廠的運作模式,電力已成為影響算力(Token)產出效率的生產要素,,將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今(2)日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間,針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠…
AI算力需求持續攀升,資料中心競爭正從GPU與電力容量擴張,進一步轉向整體系統效率。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於SEMICON Taiwan CEO Summit 發表主題演講,她指出下一階段AI基礎建設不應…
AMD正式發布AMD ROCm 10,標誌著AMD軟體堆疊邁入10週年的重要里程碑,並同步宣布ROCm.AI正式全面上線(GA)。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大會中首次亮相,為一套AI原生軟體體驗,旨在提升AMD硬…