高階甲酸真空回焊爐之關鍵績效 (2026.10.14)
本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色，甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…
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未來世代超高可靠通訊 —— R&SRCMP180 打造 Wi-Fi 8 從研發到產線的全方位測試基準 (2026.09.29)
隨著無線通訊技術邁入 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）時代，網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可靠度（Ultra-High Reliability, UHR）」。為協助網通產業的 OEM…
MOSFET接棒MLCC成電源關鍵 AI機櫃朝600kW推進 (2026.09.23)
AI伺服器功率密度持續提高，供應鏈焦點正從電源架與電源供應器，進一步下沉至MOSFET、保護元件與電源測試設備。台灣功率半導體業者近期觀察到AI伺服器需求增加，加上8吋晶圓產能重新配置，使MOSFET與電源保護元件供給趨緊，部分非合約產品甚…
英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
Arm AI Portal有助加速於Arm運算平台上最佳化AI應用程式開發 (2026.09.09)
代理式 AI 正從雲端進一步延伸至邊緣與實體 AI。隨著開發者需要跨不同模型、執行環境與硬體目標進行開發，整體複雜度也隨之提高。Arm 的運算平台橫跨這整個連續運算範圍，背後有超過 2,200 萬名開發者組成的生態系，而這些開發者都需要經過…
英特爾晶圓代工與ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV (2026.09.08)
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會（SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography）上，英特爾晶圓代工與ASML分享將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
讓機器人像人類一樣靈巧 英飛凌微型馬達控制重塑人型關節神經 (2026.08.24)
走進展會燈光微暗的展示區，透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂，正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼，也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束，整體線條流暢優雅，關節處僅嵌有一…
DRAM價量2027年續緊張 NVIDIA帶頭下調HBM配置 (2026.08.04)
因應DRAM供不應求格局將延續至2027年，且原廠對於HBM4e的驗證進度存在變數。依TrendForce最新研究自2026年Q3起，除NVIDIA已對Rubin Ultra的HBM配置從HBM4e 12hi，改為並行評估HBM4e 8hi…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
西門子推進半導體與PCB設計的自主驗證代理式AI工作流 (2026.08.03)
西門子（Siemens）近日宣布擴大與 NVIDIA 的策略合作，於電子設計自動化（EDA）領域導入具備「自主驗證（Self-verifying）」能力的代理式 AI（Agentic AI）工作流。此項技術整合西門子深厚的 EDA 專業與物…
英特爾技術驅動醫療外骨骼解決方案 協助患者重新站穩腳步 (2026.07.29)
因下肢受傷而無法站立或行走的患者，通常需要接受密集的臨床復健與專業物理治療師的協助。此類醫療照護透過反覆訓練肢體功能，協助大腦重新學習控制肢體運動，最終幫助患者重新站立並恢復行走能力。然而，傳統復健方式仍存在不少限制，不僅對患者而言相當耗費…
NAVER、NVIDIA與 Brookfield擴大投資 助韓美AI 創新 (2026.07.28)
適逢韓國總統李在明近日赴舊金山參加AI 高峰會（AI Summit），由NAVER、NVIDIA與Brookfield最新宣布擴大投資韓國主權AI工廠基礎設施的計畫，也將於2028年前擴大投資，持續朝GW級主權AI基礎設施邁進。 NVIDI…
NVIDIA升級AI代理工具 全面革新晶片設計 (2026.07.27)
NVIDIA今日宣布擴充工程專用NVIDIA Agent Toolkit，新增NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫。此舉旨在賦能新一代自主式AI工程師，透過AI執行物理推論、複雜模擬與高擬真資料生成，革新全球晶片與系統開…
AMD推Helios機櫃 AI晶片大戰正式升級為系統與生態系之爭 (2026.07.24)
在AMD的 Advancing AI 2026 大會中，最受全球科技業矚目的硬體主角，無疑是旗艦級AI系統—Helios。 這不單只是一次產品升級，而是代表半導體競爭策略的根本轉變。面對科技巨頭對大模型推論與萬億參數訓練的算力渴望，單一GP…
緯創啟用首座美國智慧工廠 量產NVIDIA GB300運算基板 (2026.07.22)
為了維繫AI基礎設施運作的相關系統，目前都在美國德州製造與測試，緯創資通公司今（21）日在美國德州沃斯堡（Fort Worth）也啟用其首座美國D1 AI智慧工廠，負責生產全球部分最強大 AI 系統核心所需的超級晶片。 據悉，新廠耗資近7億…
當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮…