藍牙HDT瞄準無損音訊 2027年推首波應用 (2026.11.05)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）11月5日宣布採用高資料傳輸量技術（High Data Throughput，HDT），並將其納入藍牙核心規格7.0，列為選用功能。HDT導入新的實體層（PHY）與調變機制，將低功耗藍牙的實體層最高…
搜尋「Wi-Fi 5」，共 2016 筆
A-SSCC於11月台中登場 台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…
使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
聯發科技推Filogic 8800平台 加速Wi-Fi 8商用化 (2026.10.06)
聯發科技與子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術，打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案，支援新興 AI 應用與服務。聯發科技長期深耕台灣並與網通產業生態系緊密合作，是全球率…
亞旭整合DOCSIS 4.0與高速Wi-Fi 拓展戶外寬頻部署 (2026.09.30)
亞旭電腦於美國SCTE TechExpo 2026展出新一代寬頻與無線網路產品，以戶外Strand-Mount AP及支援Wi-Fi 8的光纖閘道器為焦點，布局智慧城市、公共Wi-Fi、大型校園與家庭連網市場，展現從寬頻接取到無線覆蓋的整合…
未來世代超高可靠通訊 —— R&SRCMP180 打造 Wi-Fi 8 從研發到產線的全方位測試基準 (2026.09.29)
隨著無線通訊技術邁入 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）時代，網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可靠度（Ultra-High Reliability, UHR）」。為協助網通產業的 OEM…
Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…
利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
5G專網跟著機器人走 亞旭攜手跨域夥伴完成智慧工地實證 (2026.08.31)
營建產業面臨長期缺工、高風險作業及施工品質管理等挑戰，而5G、AI與機器人正加速進入實際施工場域。亞旭電腦今（31）日發表由經濟部產發署「產業升級創新平台輔導計畫」支持的「自走式5G專網平台智慧營建－AI機器人施工系統」階段成果，串聯整合行…
EFCO深化與congatec策略合作 為亞太OEM客戶打造一站式解決方案 (2026.08.24)
長豐智能科技 (EFCO) 於 2026 台北國際自動化工業大展，與德國康佳特 (congatec) 深化長達 20 年的策略合作夥伴關係。基於 congatec 的模組技術與 aReadyYOURS 夥伴計畫，EFCO 自主開發了一系列客…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
跨越協定與距離藩籬 CC-Link攜手IOWN光通訊開創TSN智造新局 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，CC-Link 協會（CLPA）以「CC-Link IE TSN: One Network, One Solution」為展出主軸。現場除了匯聚 Moxa、Mabuchi Motor 等夥伴的 Cla…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
迎55週年 台達首展具身智能雙臂與整線數位雙生 (2026.08.19)
2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子，今年以「前行共好：AI 創變智造未來」為主軸，全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案，展現協助製造業由自動化邁向自主化的技…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
PC不再只有一條升級路線 (2026.08.17)
AI進入個人電腦，市場最容易形成的想像，是每一部PC都會沿著同一條路線升級：更高TOPS、更大的記憶體，以及能在本地運行大型模型的GPU。…
第26屆旺宏金矽獎揭曉 四校奪金聚焦AI與異質整合 (2026.07.28)
「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」近日舉行第26屆頒獎典禮。本屆設計組評審團金獎由清華大學及陽明交通大學奪得；應用組評審團金獎則由逢甲大學與彰化師範大學團隊拿下，展現台灣年輕世代豐沛的創新科技能量。 本屆賽事共吸引全國33所大專院校、27…
Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…