西門子與NVIDIA深化AI合作 克服3D IC功耗與散熱挑戰 (2026.10.22)
繼DAC 2026發布具備自驗證能力的電子設計自動化（EDA）代理式AI技術後，西門子今（22）日再宣布將此能力與NVIDIA加速運算相結合，並持續擴展支援長時間運行與自我驗證，以因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰…
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研華參與NVIDIA GTC Berlin 2026 強化工業AI布局 (2026.10.21)
迎接新一代工業AI挑戰，研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
TAITRONICS & AIoT Taiwan即將登場 一站掌握電子產業新趨勢 (2026.10.19)
聚焦AI從雲端運算趨向終端設備與產業現場…
可信物理AI在邊緣規模化落地 (2026.10.19)
AI應用的加速普及，使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界，既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
「機器．人」放大無窮人力 (2026.10.14)
隨著近年來physical AI問世，透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型，進一步訓練了兩足/四足型機器人。…
兼顧邊緣決策與電路效率 意法半導體重構次世代工控與馬達驅動架構 (2026.10.08)
智慧製造快速演進，工業現場的自動控制體系正面臨前所未有的轉型壓力。過去工廠著重於單點工序的自動化（Automation），如今正加速朝向具備環境理解、動態決策與自適應調控的自主製造（Autonomy）邁進。意法半導體（ST）資深應用技術總監…
走出實驗室邁向工廠 意法半導體聚焦機器人靈巧手與功能安全 (2026.10.08)
人工智慧技術走出虛擬世界，智慧製造的焦點正快速由單純的運算算力，轉向能實體感知、決策並精準執行的「實體人工智慧（Physical AI）」。在日前舉辦的意法半導體（ST）媒體交流會中，資深應用技術總監 Allan Lagasca 與永續專案…
西門子深化與台積電合作 加速AI驅動半導體自動化與3D IC設計 (2026.09.29)
西門子宣布進一步擴大與台積電在開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，雙方攜手推動 AI 驅動的設計自動化技術，以加速先進半導體製程、3D IC 及矽光子（SiPh）領域的開發流程，協助全球晶片設計客戶因應日益升高的複雜度，縮短產品投片（…
UiPath執行長Daniel Dines指引企業 低風險導入AI助理 (2026.09.28)
適逢近期因為Meta、Anthropic及OpenAI等業者在訓練Agentic AI模型過程中，接連爆發資安事件。代理業務流程編排（agentic business orchestration）業者UiPath也在拉斯維加斯舉行年度全球用…
恩智浦與文曄科技再攜手梅竹黑客松 探索Physical AI應用 (2026.09.23)
為鼓勵青年學子共同打造Physical AI賦能的新未來，恩智浦半導體公司五度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與9月19~20日由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合作，假清華大學新體育館舉辦的「2026新竹X梅竹黑客松」創客競賽，今年以「AI…
AI重新分配記憶體產能 HBM排擠效應擴散手機與PC (2026.09.21)
AI資料中心持續擴建，全球記憶體供應緊張已從HBM擴散至一般DRAM與NAND，並開始影響手機、PC產品設計。路透指出，部分中小型手機與筆電業者正為可能延續至2027年甚至更久的記憶體短缺預做準備，除了提前下單，也開始修改主機板與產品規格，…
AI資料中心從搶電走向可調度算力 排程接軌智慧電網 (2026.09.17)
AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能，如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
Physical AI晶片戰開打 即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
AI從算力走向工廠 台廠搶攻智慧製造新架構 (2026.09.14)
生成式AI之後，製造業下一波競爭正轉向Physical AI：讓AI不只分析資料，而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線，一端由精密自動化次系統向機器人延伸，另一端則由GPU算力管理進入智慧工…
貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，…
意法半導體：人形機器人將成填補製造業最後一哩路的核心關鍵 (2026.09.10)
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際，製造現場正迎來從傳統自動化（Automation）跨入自主製造（Autonomy）的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）資深應…