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搜尋「xPU」,共 39 筆

隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易,邁威爾(Marvell Technology)近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum,雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案,但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…

隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模,資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能,延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴,推出符合開放運算計畫(OCP)架構的共封裝光學(CP…

AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布,新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion,直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與…

延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮,加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…

聯發科技於今(30)日法說會公佈2026年第一季營運報告,受惠於多元平台需求與有利匯率,營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出,首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利,…

為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權,Meta宣佈與AWS簽署大規模協議,部署數千萬核Graviton 5處理器;此外,也與博通(Broadcom)達成跨年度合作,共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片,顯示出超大規模雲端…

隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代,單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia(輝達)日前宣布對 Marvell(邁威爾)進行 20 億美元的戰略性投資,資金於今日正式到位。隨之而來的,是雙方針對下一代數據中心架構…

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增4…

博通(Broadcom)於 2026 年美國光纖通訊展(OFC 2026),宣佈擴展其針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講,向業界展示了其已為「20…

隨著AI運算需求爆炸性成長,資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升,傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中,業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性(SI)、共同封裝光學(CPO)伺…

半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線。…