半導體製程自動化解決方案業者Asyst發表一項新技術──「設備資訊橋（Equipment Information Bridge；EIB）」，該技術藉由裝置一個可同時接觸晶圓廠應用程式並擷取資料的設備模型，來提供晶圓廠最新且即時的資料。
Asyst表示，目前最新的 SEMI 標準正在釐清設備模型與資料擷取的概念；這些以物件為基礎的標準保存了傳統的SECS/GEM介面，同時又協助執行先進的製造應用程式，如電子診斷（e-Diagnostics）、統計製程控制（SPC）、高階程序控制（APC）及稱為Run-to-Run control的製程控制功能。
Asyst的EIB不但符合已確立的SEMI 標準，包括E4/5（SECS）、E30（GEM） 和E37（HSMS），也和最新的 SEMI 標準相容，例如：E120（一般設備模式）、E121（XML） 與E125（設備自身說明）。
Asyst EIB可適用於現存的自動化解決方案，無論是前端還是後端，包括裝配和測試，該技術 整合了傳統的站控制器與非SECS設備，使用這些設備時，擷取資料依舊非常重要，但很花時間而且經常需要手動收集，Asyst EIB則可支援多個商業用通信協定，如COM/DCOM、RMI、XML/SOAP，還可提供靈活的控制系統整合，包括SECS/GEM、GPIB、感應器匯流排（Sensor Bus）及其他。
