CMOS影像技術廠商及手機相機模組供應商意法半導體（ST），宣佈針對量大的主流相機手機市場推出一個新的200萬畫素相機子系統（subsystem）。新的VS6724是ST相機單晶片系列最新推出的產品，另外兩項在市場上已獲成功的現有產品為130萬畫素模組VS6624和VGA解析度模組VS6524。此模組在一個工業標準的微型封裝內整合了一個高品質的multi-element鏡頭和1/4-inch的CMOS感應器以及on-chip處理器，能夠提供UXGA解析度（1600 x 1200 pixels）的圖像。
為滿足競爭激烈的相機手機市場的各種需求，ST推出了各種不同的封裝和機械特性可供選擇。VS6724採用super-low-profile的8 x 8 x 4.5mm封裝和高性能的8 x 8 x 5.5mm SmOP2封裝，且都配備flex-cable和socket可供選擇，以提供使用者最大的設計彈性，配備的socket可與工業標準的socket相容。此相機模組已成功地與主要的手機平台相整合，可協助ST的客戶縮減其產品上市時間至最短。
