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CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第194期2007年12月號
感動全世界─MEMS技術躍上主流
誰是MEMS的下一代明星？
除了微流體與DLP外，MEMS元件還有許多不同的類型，包括光學MEMS、RF MEMS、慣性感測器、壓力感測器、MEMS麥克風、磁電阻（MR）感測器、iMOD（Interferometric Modulator）、MEMS諧振器等等。可應用範圍則幾乎涵蓋所有領域，除了熱門的資訊、通訊、消費性等3C市場，以及汽車電子這個第4C（Cartronics）外，也適用於汽車、軍事、生物、醫療、化學等各種領域，幾乎任何需要機械元件的小型化電子系統都可能用得上MEMS。
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剖析MEMS技術之消費性應用
MEMS技術的應用如何擴展延伸呢？特別是消費性產品領域的擴展延伸，本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。
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綜觀MEMS系統整合與挑戰
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間。
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三軸加速度計應用潛力與技術剖析
MEMS元件近來贏得市場的高度重視，這種應用上的創新設計，讓用戶有了全新的體驗感受，再加上加速度計在製程技術、成本、功耗與尺寸上的改善，讓它能夠打入產量最大的消費性電子市場。本文將介紹三軸加速度計的應用、製程與技術原理。
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MEMS元件供應商市場策略與技術報導
根據Yole Development的統計資料，目前全球前十大的MEMS供應商分別為德州儀器（TI）、惠普（HP）、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、意法半導體（ST）、佳能（Canon）、飛思卡爾、ADI與Denso，為了實際了解目前主要的MEMS元件供應商的市場策略與最新技術，本文特別專訪了ST、Epson、飛思卡爾與樓氏電子，詳細了解其發展策略，進而洞悉最新的MEMS技術發展與市場趨勢。
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| 趨勢對談 |
| 整合系統 深化優勢 |
| 張敦凱總經理認為，未來視訊IC設計創業者的利基，在於深入掌握系統的整合程度，具體瞭解韌體及介面周邊的系統發展趨勢，培養對於韌體與系統周邊瞭解深入的IC設計整合人才，並且結盟具有關鍵設計技術的新創業者，降低設計風險，才能事半功倍地設計出符合市場需求的IC解決方案。這也是台灣未來進一步深化IC設計領域產業優勢的關鍵所在。 |
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