設計技術聯盟（DTC）是由半導體業者與IC設計公司這些EDA用戶所共同組合而成，目的在於對EDA技術評定與提出需求。日前進行主席改選，前任主席IBM技術與服務事業部業務開發總監兼技術長Dale Hoffman圓滿卸任，由Intel EDA業務總監暨Si2董事會會長Rahul Goyal出任DTC新任主席，而Rahul Goyal的當選將帶來了Si2(Silicon Integration Initiative)支援DTC。
由EDA用戶組成的DTC，期望可以走向OpenAccess聯盟的成功模式，所以開啟與開放建模聯盟（Open Modeling Coalition，OMC）的合作，以滿足特色化和及IP（intellectual property）建模中的關鍵問題。
Rahul Goyal曾表示，EDA和IP用戶對缺乏一致性建模及特色化環境表示擔憂，而此一問題預計在65奈米及以後將更加嚴重。LSI Logic負責設計技術的資深總監Ameesh Desai表示，EDA供應商不同的建模方法使IP和工具開發過程複雜化，迫使工程師在整合上耗費大量的時間和資源。而OMC的優勢在於全體成員擁有一個產業標準，整合的過程就得以簡化。
目前DTC的成員代表有AMD、Ericsson、 Freescale、Hewlett-Packard、IBM、Intel、Infineon、LSI Logic、Philips Semiconductors與Sun Microsystems，本屆主席任期到2007年6月。
