Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面 - vPlan是企業級製程設計工具；vManage則是Valor的全面生產監控解決方案。
Samsung Techwin緊跟半導體封裝製程的最新趨勢，提供全方位的SMT解決方案，其中包括針對性能高、重量輕、外型薄、尺寸小的電子產品及通訊設備進行PCB組裝時使用的貼片機。
Samsung Techwin SMT處副總裁Byung-Ho Chang說：「我們相信這種類型的合作是非常關鍵的一步 - 它能增進我們客戶對設備的使用效果。這是一種多贏的合作關係，尤其有利於客戶。」
Valor行銷及商務開發副總裁David Bengal表示：「我們歡迎Samsung Techwin加入我們正在擴大的合作夥伴網中來，對Valor來講，這是十分重要的一個合作協定。我們的製程計畫及製造執行軟體技術與Samsung Techwin高級製造設備的結合會促使Samsung龐大客戶群得到高效率精益製造的好處。」
這份合作協定將使Valor的軟體解決方案與Samsung Techwin的SMT設備有更好的整合，從而可以生成高端的製程定義（MPD）：包括設備NC程式製作及作業指導書。vManage將會配備高端的API（應用程式介面），用於在Samsung Techwin設備環境下收集設備績效及追溯等相關資料。
