开放硬体发展至今，在各个平台社群中以可看见Maker越来越多的想法与创意正迅速的实现。过去平均两年才能完成一项产品，随着开放硬体的发展，产品开发时间大微缩短，近几年也诞生了越来越多的新创公司。除此之外，对于业余人士或教育单位来说，开放硬体更带来许多的便利性。

不过要设计一项产品，光有开放硬体仍然不够，还包括开放硬体以外的零组件、软体、设计工具、参考资源等部分，而当产品要开始量产更牵涉到成本、零件库存、报价等问题。身为一家以卖不同零件、器件以及维护维修产品为主的代理商，RS的首要任务，就是帮助Maker消除软体、硬体、成本、零件供应、库存等一切障碍，让Maker能够无后顾之忧的把创意变成产品。

以下为RS亚太区技术行销经理李国豪（以下简称李）与CTIMES总编辑欧敏铨（以下简称欧）的精采对话整理：

欧：在众多通路代理商中，RS可以说是最支援开放硬体，并且提供社群平台与工具的厂商，对此，能否谈一下RS的定位，以及RS为什么这么支持Maker的运动或开放设计？

李：RS是一家以卖不同零件、组件以及维护维修产品为主的代理商，会如此支援开放硬体，是希望让Maker得到更多的元件与开发支援，能够在没有太大成本障碍或供应商障碍的情况下，将他们的创意转化为产品。除了Maker以外，我们的客户群当然也涵盖一般的创业家或专业工程师，透过RS不同的零件种类或什至自动化工业类的产品，实现他们所需要的设计。

我们看到越来越多的工程师或Maker需要一个容易上手、不需要太多成本的平台，来协助他们尽快完成作品，所以在2010年开始提供DesignSpark平台，里面包括设计工具、设计​​中心、不同Maker所需要的主题资源，如Arduino、mbed、Raspberry Pi等，而Design Share则让工程师分享设计概念及设计图。

同时，因应3D列印技术兴起，DesignSpark也提供3D设计工具DesignSpark Mecandical，我们与原厂配合，提供多达4万个零件的3D模型库，用户可以直接进行下载，不用耗费时间画3D模型，节省时间也避免错误。简而言之，RS扮演的角色是协助工程师降低设计成本、提高生产力。

除此之外，在电路设计方面，也有DesignSpark PCB的软体配合，用户可以透过此软体了解零件的库存资料、技术参数、是否能在指定时间供货等资讯，从而决定是否放入设计图中。基本上，我认为DesignSpark平台已经符合一般Maker期待，提供了他们所需要的资源。

欧：目前在开放硬体里，以Arduino、Raspberry Pi算是较热门的两个平台，不过其他还有很多的开发平台，您认为要怎么做才能像Arduino和Raspberry Pi这么受到社群的支持？并且，开放硬体适合大量生产的产品吗？

李：我认为最重要的是要有足够的设计资源支持，包含一些参考的编码、操作系统上的应用范例等资源。我们看到工程师只要有足够的参考资源，无论是编程、程式设计、参考案例，尤其是有本地语言的教学视频，都能够提高社群采用某个平台的吸引力。

至于大量生产的部分，我们观察到Raspberry Pi除了给业余者使用之外，也应用在一些如自动化控制、暗房监控等工业领域上，另外也有企业一次订购几百片Raspberry Pi的状况。而未来Raspberry Pi也将陆续推出一些能够符合工业规格的产品系列。因此，我认为要大量生产并不是基于什么平台，而是平台的应用在哪个领域。

欧：就RS的观察，Maker运动在亚洲方面，目前进展到什么样的程度？您认为亚洲与欧美国家一样，具有分享的文化吗？

李：每个区域都有不同的背景，发展速度也跟着不同。就国家而言，日本可以说是亚洲地区发展已经较为成熟的地区，去年RS曾与Raspberry Pi创办人Eben Upton在日本办过几场Raspberry Pi的用户见面会，在见面会中所呈现的创意都相当成熟，日本的​​Maker无论是硬体或软体上，都能够将每一项功能或介面好好的发挥，做出完整度相当高的产品。

而台湾目前的进展与新加坡较为相像，Maker对于平台的认知度已经很高，非常了解可以从哪里去寻找Arduino、Raspberry Pi等开放硬体的相关资源。这些Maker比较缺少的是一个能将创意表现出来的平台，例如设计竞赛，这一部份同样是香港的Maker所缺乏的。

中国的部分，Maker论坛正慢慢在成形，尽管机器人、遥控视频纪录器、直升机的应用都有，但都较为零散，没有特定分布的领域、应用或是主流的主题，作品也相对较少。但是对于国外Maker创作出来的作品或创意有非常大的好奇感，并且希望能跟他们有更多的交流。

至于分享的文化，亚洲地区其实并没有比较保守，以Design Share平台来看，就有约四分之一的浏览量是来自亚洲地区，愿意参与DesignSpark社群的人数也不少。就分享类别而言，亚洲地区的Maker很愿意分享在机械操作上的应用，例如自行车如何搭配一些安全装备或者GPS系统等，或者如电力控制、能源转换等设计图，也有部分是与3D设计相关。

欧：RS在开放硬体与社群内投入不少的心力，不过要从Maker走到Stratup，或什至找到一个成功的商业模式，这条路很漫长，也有很多的挑战。在RS的布局里，如何去思考设计之后的部分，例如EDA、测试或什至到生产端？

李：在整个电子设计过程之中，我们会根据DesignSpark上的意见反馈陆续增加软体不同的功能，例如DesignSpark PCB目前已经能够支援一些开源的模拟工具，做到模拟的功能。而加强设计后期的工作，我们有个别的供应商可以针对不同的情况给予协助，有需要的话，也会与协力厂商合作伙伴一起合作。

事实上，RS在3月于亚太区发布了两家合作伙伴，分别是日本PCB制造厂商P-Ban以及深圳的华强PCB，两家厂商都能提供设计之后的服务，用户可以透过DesignSpark PCB这个软体得到小批量的报价，而且并没有限制数量，即使是一块板子的报价也同样能够拿到。

同时，RS也陆续加强DesignSpark PCB上的功能，包括设计相关的功能。不过我们并不会帮用户设计，我们的期待是让有创意的工程师自己将他的想法设计出来，而不是我们帮他完成，所以我们只是透过加强软体上的功能，协助他们缩短设计时间，并结合网路资源提高他们的生产力。

欧：另一个角度是，要生产一件产品，包含很多的过程，软体、硬体、机构、设计等，RS该如何让这些不同的人可以一起协同工作？

李：我观察到近来市场设计有一个方向，不管是电子工程师或机械工程师，他们的设计时间越来越短，公司对于产品上市要求的速度也越来越快，因此两边的工程师越来越需要同步进行他们的工作。

举一个简单的例子来说，随着触控萤幕越来越普及，取代了过去很多需要电路设计或机械设计的产品，例如灯光控制不再用开和关的按钮，而是以触控萤幕来控制光源大小、明暗和开关，这就涉及到电路与机械设计的整合，因此需要电路工程师和机械工程师一起合作，将这个功能放入触控萤幕内。

因应这样的发展趋势，我们也把DesignSpark PCB和最近针对机械设计所发布的DesignSpark Mechanical两个软体整合。在新版的DesignSpark PCB软体中，加入了一个能够自动导入DesignSpark Mechanical的功能，也就是结合了两边软体的工具。这意味着，工程师可以同步进行电路设计和机械设计。

欧：除了开放硬体之外，3D列印也是今年的热门议题，RS在这方面有什么样的市场策略？

李：在3D列印技术上，我认为尽管市面上已经有许多的3D印表机，但多数人其实对这个技术还没有太多的概念，尤其对于前期的设计阶段还是很陌生。因此在这部分，RS提供的是一个全面性的生态系统，里面包含3D模型、设计工具以及3D列印机。用户可以从RS的网站下载3D模型，并透过3D设计工具设计产品，例如加上USB介面，最后再利用3D印表机印制出来。

而在3月的慕尼克上海电子展里面，RS也从前端设计、模型库到3D印表机都有展示的产品，包括透过DesignSpark Mechanical将不同的3D模型产品组装，并且结合电源控制等电路设计概念，直接让参观者体验快速成型技术的每一个阶段。

欧：目前很多企业都针对家庭推出中低阶的3D印表机。对于消费性市场而言，也需要一套3D设计工具，DesignSpark Mechanical适合使用在这个领域上吗？

李：DesignSpark Mechanical与专业的3D绘图软体最大的差别是采用「直观建模」的方式，而专业CAD工具通常是采取「特征建模」的方式来制作3D模型。例如要绘制一栋建筑物，必须先从最底层开始，再慢慢往上建筑。而如果要回过头修改最底层的大门，将会影响到整栋大楼的设计。专业的CAD专家知道该怎么修改，而不至于影响太多的设计环节，但对一般的消费者是一件极为不便的设计方式，必须花费很长的时间才能熟悉这个工具。

相较之下，DesignSpark Mechanical的直观建模简单许多，即使不是专业的3D设计师也能够快速地建立3D模型，只要利用滑鼠的鼠标，透过拖拉、移置、填满与结合四个动作就能在五分钟内将不同的3D形状绘制出来。并且，不会因为底层参数的修改影响到其他的特征。

不过DesignSpark Mechanical并不是要与专业CAD工具竞争，两种工具的技术不一样，目的也不同。 DesignSpark Mechanical是让工程师在不需要太过专业的情况下，或者要在有限的时间内能够将简单的概念实际绘制出来。

我们主要的理念不是要透过软体赚钱，而是协助工程师尽快完成工作，因此无论是业余者、Maker工程师或非开放硬体的用户也好，他们所需要的都只是一个简单、易用的设计工具以及一个免费的设计环境，能够让他们快速的将想法实现为产品。

李国豪‧RS Components亚太区技术行销经理

现任：RS Components亚太区技术行销经理

曾任：曾任职于Motorola旗下公司和Freescale，有12年嵌入式系工作经验

经历：李国豪近年来致力于推动Arduino、Raspberry Pi、mbed、chipKIT、DesignSpark等开放硬体专案及开发平台，与Arduino、Raspberry Pi等基金会合作密切，并积极参与Maker Faire及社群活动，对开放硬体运动的发展有深入的观察。