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宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战
智慧车与车联网带来新的系统设计风险

【作者: 編輯部】2018年04月23日 星期一

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汽车电子系统正快速转变中,更多的电子元件与资讯应用被整合至汽车内,尤其是先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车的图资与车联网,以及人工智慧(AI)应用的逐步落实,把越来越多的IC元件和电子模组带进汽车中,但也带来新的设计挑战,其中车用电路板(Printed-Circuit Board;PCB)、电路板组装(PCB Assembly; PCBA)与其板阶可靠度(Board Level Reliability;BLR)的验证更是关键的一环。


在车用电路板(PCB)方面,国际电子工业联接协会(IPC)已在2016年颁布了汽车专用的PCB验证及允收规范IPC-6012DA,其中包含了温度冲击耐久试验、高温耐久试验、高温高湿储存试验、阳极细丝导通试验(CAF)、表面绝缘电阻试验(SIR)等,这些测试当大量电子零组件导入汽车时,更成为国际汽车电子制造业者必须更关注的项目。
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