研华全球夥伴大会深度整合COMPUTEX 力推Physical AI与WEDA架构

迎合COMPUTEX 2026热潮，研华公司今年也与之深度整合，首度於研华智能共创园区举办全球夥伴大会WPC（World Partner Conference），成功吸引来自全球超过800位技术夥伴、产业领导与生态系成员共襄盛举，共同探讨边缘 AI（Edge AI）、实体 AI（Physical AI）与AI代理（AI Agent）关键应用的最新发展趋势。

图一 : 研华 WPC 首度与 COMPUTEX 展览深度整合。

研华董事长刘克振表示，研华今年以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主轴，首度将WPC与COMPUTEX 整合扩大举办，就是希??透过全球生态系合作以建立更完整的边缘AI产业链，进而串联技术夥伴、开发者与产业客户，打造可复制且具规模化的解决方案。

研华北美区总经理牛文中也从市场第一线观察指出，因应企业导入边缘AI的需求快速成长，客户需要的已不再只是单一硬体设备或AI模型，而是能够整合硬体、软体、 AI 框架、系统部署与场域服务的系统级夥伴。
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