工研院IEK于6月举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。在研讨会中，将从显示器终端产品的发展趋势谈起，回顾上半年全球显示器产业动向、国际大厂的布局，以及对供应链与厂商竞合带来的影响。

图1 : 工研院IEK展示LED自发光特性（摄影/叶奕纬）

此外，IEK也探讨被誉为下世代最有潜力之显示技术的Micro LED，分别从Micro LED的技术实务面与专利布局策略面的角度切入。 CTIMES也专访台湾日亚化学总经理戴圳家，与台湾大学光电工程学研究所教授兼副所长黄建璋，谈论MicroLED的生产与应用挑战。

图2 : 透过半导体技术，将LED进行微缩。 （source: Mac Rumors）

工研院产经中心产业分析师林研诗表示：「近期的电竞赛事成为一股热潮，使得更多的面板需求上升；在家用方面，OLED TV也因成本降低而开始被导入，而要达到更好的解析度如8K，还需要等待生态系更加完整，相关内容仍然短缺，另外也得等到5G落地，才能高速处理传输量过大问题；在手机面板上，则仅有小幅度的规格提升，众家厂商提供的方案差异化小，仅有如全萤幕以及屏下指纹辨识等技术的实现。」

林研诗认为：「因应医疗影像ICT化的趋势，医用领域对显示器也有严格要求，使用医疗影像撷取与传输系统（PACS）将X光摄影、电脑断层摄影等影像数化化，其高规则显示器需进行特殊认证；另外在汽车智慧化的过程中，也带动人机介面的需求，如电子后照镜、HUD等，车用产品将会成为中小型面板的新蓝海，并将朝向多重HMI发展；另外在AR/VR上也有需求，但其解析度仍须进一步加强。」

图3 : HUD车用显示器（source: leiphone）

林研诗表示：「OLED的关键材料掌握在日本以及欧美上，并且在蓝色发光材料上仍需要突破，并且朝向中大尺寸、HDR、8K迈进，目前在高阶TV上，仍是LCD与OLED之间的竞争，今年在美国的CES中，也看见透明显示器、软性显示器如可折叠与可卷曲技术开始出现，次世代面板将会朝向高精细度、广色域的方向迈进。」

工研院产经中心产业分析师林松耀表示：「Micro LED的技术面上有极大的挑战需要克服，其中的关键便是晶片，而高端技术、成本以及良率是各厂生产的考量主因，Micro LED的制造将会朝向集团化发展，也就是产业的垂直整合。」

林松耀继续说道：「为此Mini LED很可能会率先推出，而主要的厂商如SONY及三星都将目标市场放在大尺寸显示器上，而三星打算在2018年第三季开始销售Micro LED，并展示4K电视墙，同时SONY也在今年推出8K画质的TV。目前在Micro LED的全彩化方案上，有利用RGB三种LED晶片混成产生全彩化的效果，也有利用蓝光（或UV）搭配波长转换材料，产生红、蓝、绿三原色，以达成RGB全彩化，相关技术仍需持续精进。」

LEDinside研究协理储于超指出，目前Micro LED 仍面临层层技术瓶颈，包括磊晶与晶片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术六大面向。过去普遍认为最大瓶颈是转移技术，但随着各种转移方案陆续问世，如Pick & Place转移、流体组装、雷射转印，以及滚轮转印等，可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速Micro LED的开发进程。

日亚化学：Micro LED商用仍遥远 Mini LED背光将先行

以Micro LED目前的声势来看，中小型业者与新创公司似乎是发展的主轴，但Micro LED若要全面性的普及，LED大厂的动作才会是决定性的关键，尤其是Micro LED的生产成本仍偏高，从经济的合理性来看，也唯有大厂才能够真正的影响市场。

不过全球LED市场的龙头日亚化学（Nichia），却对Micro LED的商用时程持着保守的看法。他们肯定这项技术将会带来颠覆性的影响，也认为Micro LED有可能成为终极显示技术的潜力，但唯独要发展至能够大量生产，则仍有许多环节待突破。

「要能量产才有意义！」台湾日亚化学总经理戴圳家直言。

他表示，虽然目前市场上有许多Micro LED的消息，但实际上仍没有人可以进入量产阶段。而日亚是采务实的做法，若还没有达到可以量产商用的阶段，是不会特意发布消息。

他强调，对于Micro LED技术日亚一直持续在研发中，目前也已有初步的成果，但距离达到可以量产的阶段，则仍要数年的时间。

日亚化学技术长?本考史同样也表示，日亚的Micro LED技术仍持续在开发中，但仍有许多的挑战待克服，包含巨量转移、验证标转和维修测试等，都还需要一段时间才能有更具体的成果。

然而，相较于Micro LED仍处于研发阶段，日亚的Mini LED则是进入了量产准备阶段，未来将会以高阶显示产品的背光应用为主。戴圳家表示，采用Mini LED背光技术能带来绝佳的显示品质，对产品的体积和电耗都有明显的改善，将进一步拉近LCD与OLED之间的性能差距。

Micro LED仍需改善成本及良率

虽然Micro LED显示技术目前市场声势高涨，但长期关注此一技术的台湾大学光电工程学研究所教授兼副所长黄建璋则持较保守的态度，认为其距离商业化量产仍有一段路要走。

他表示：「Micro LED是近来相当热门的显示技术议题，但要做成什么样的规格，在量价等指标上，能符合市场的需求，是最大的重点。过去的LCD显示器技术耗电量大，使用背光板的话，几乎有九成的能量是被浪费掉的，且颜色对比度等均有改进空间，因此Micro LED自发光的特性广受业界瞩目。」

黄建璋认为，最早是从LuxVue与苹果的合作开始，让大家意识到MicroLED有可能成为下世代显示技术，然而在实作上有一定困难，除了亮度等显示均匀性外，晶粒之巨量转移是最大的挑战，是良率的瓶颈，即使良率高达99%，消费者仍难以接受缺陷造成的亮暗点，即使对缺陷做部分修复，也会耗费成本及时间。因此还需整合跨领域的技术才能解决巨量转移的问题。

目前的解决方案包括Chip Bonding、Wafer Bonding、Thin Film，所使用的物理原理各厂商不一，如静电吸附晶粒，UV光照射等物理方式进行转移。

图4 : 穿戴式装置也是显示技术应用的一环（source: techcrunch）

「Micro LED还需要一段时间才可能放量，然LCD背光源采用Mini LED应该会先行使用，应用领域如车用仪表板等高利润产品。而手机面板或平板由于对成本较敏感，短期内Mini LED较难渗透。」黄建璋接着说。

但中长期来说，黄建璋仍看好Micro LED显示器的发展。

他强调，若未来Micro LED显示器放量，对目前的LED和LCD产业将产生洗牌效应。过去面板的供应链虽然能赚到钱，但都是微利居多，赚最多的都是品牌商，再来才是组装、代工业者。 Micro LED对于LED业者，LCD业者，以及制作背光源、对处理玻璃模以及塑胶模有经验的厂商，有机会带来更高利润，因为应用到半导体技术，因此现有的生产工艺将发生改变。

**刊头图来源（摄影/叶奕纬）