由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性。

隨著現今AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界。對於AI相關的設備、產品而言，正面臨性能與材質雙轉型的關鍵時期。為了幫助AI穩定發揮算力，裝置材料需要足夠的散熱能力，符合AI的高電壓需求，同時考量戶外耐候性及訊號傳輸穩定性。

加上國際持續推動相關永續法規，對低碳、循環回收的材質的需求愈趨顯著。因為邊緣AI產品運作十分耗電而增加碳排，客戶普遍希望從材料端進行減碳，而逐漸重視非有意添加PFAS或減碳循環材料，這兩者都與法規發展連動，關乎人體、環境友善度。
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