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化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景
 

【作者: 王明德】2017年08月17日 星期四

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预计2020年,市场将出现商业化应用,高速传输对行动设备带来严峻挑战,新世代的行动设备需要满足更高的温度、功率、电压、效能与抗辐射需求,就目前技术来看,具备宽能带、高饱和速度、高导热性和高击穿电场强度等特色的化合物半导体碳化矽 (SiC)、氮化?? (GaN) 无疑是市场上高温、高频及高功率元件材料的最隹解答,根据Yole Development的研究指出,2013年至 2022年,SiC功率半导体市场年均复合将达 38%,而 2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%,因此,如何积极因应此一趋势,善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。


持续精进的化合物半导体技术
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