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FOWLP与FOPLP备受瞩目
半导体封装新变革

【作者: 盧傑瑞】2017年08月10日 星期四

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在半导体产业里,每数年就会出现一次小型技术革命,每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天,为半导体产业所带来的革命,并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术,而是在封装技术的变革。从2016年开始,全球的半导体技术论坛、各研讨会几??都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)这项议题。FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料,也将过去前後段鲜明区别的制程,将会融合再一起,极有可能如同过去的液晶面板厂与彩色滤光片厂的历史变化,再一次出现重演。


FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顾名思义就是和现有WLP的Fan In有着差异性,最大的特点是在相同的晶片尺寸下,可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer),基於这样的变化,晶片的脚数也就将会变得更多,使得未来在采用这样技术下所生产的晶片,其功能性将会更加强大,并且将更多的功能整合到单晶片之中,同时也达到了无载板封装、薄型化以及低成本化等等的优点。
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