搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新

面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业。


图一 : 多功机器人可支援危险环境下的工作
图一 : 多功机器人可支援危险环境下的工作

其中多功能机器人是未来重点趋势,实威认为,台湾不仅在半导体先进制程的服务下,生产更好的AI晶片;也在3D设计软体和精密机械制造技术的支持下,让机器人发挥更好的生产效用。根据台积电CEO魏哲家对於产业未来的预测,多功能机器人将是未来产业的方向,也是台湾制造业数位转型的重要指标。


实威则代理来自丹麦Universal Robots的协作机器人,经由AI机械学习方式,并利用3D智慧视觉技术,加速了机器人的学习速度和精度,解决人力短缺问题,并将能源使用最隹化,目前已经获得了全球许多大厂的青睐,成为企业生产的即战力。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO,为小型且对成本敏感的电子控制单元(ECU)提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO...