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利用碳纤维奈米管强化PEEK运输盒解决方案
 

【作者: Dolan Rossi】2016年09月30日 星期五

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利用碳纤维奈米管技术,能强化现今的运输盒解决方案,Entegris 开发出STAT-PRO 9000 碳纤维奈米管,增强PEEK碳化合物运输承载盒解决方案,以更高价值的PEEK 运输承载盒,来满足半导体市场的需求。半导体制造商要求可混合运行(高度互通于现有的运输承载盒安装基础)、价位降低的运输承载盒解决方案,其效能应等同于(或优于) 传统的PEEK运输承载盒解决方案;新一代STAT-PRO 9000 运输承载盒采用混合运行解决方案,可满足日益增长的市场需求,而且效能与价格都优于传统PEEK 运输承载盒。


相较于传统PEEK 运输承载盒解决方案,STAT-PRO 9000 新一代运输承载盒可严格控制表面电阻的波动,提供出色的静电放电保护,并改善了抗磨损性及吸湿性,达到极低的释气有机分子污染等级,且在极高温之下也有良好的弯曲和拉伸强度。 Rossi表示,「能够实现上述优势并且提升效率,应归功于我们正在申请专利的材料,其生产制程均受到严格控管。」Stat-Pro 9000 运输承载盒适用于所有晶圆大小。


下图表列出 STAT-PRO 9000 运输承载盒的特性以及在半导体制程中的优势。



图1
图1

Entegris 已对三种不同的Entegris 材料进行动态机械热分析(DMTA) 测试:STAT-PRO 9000 (在下图中称为SP9000)、碳纤维填充的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT - Entegris 商标名称FluoroSentry ) 和碳粉填充的聚丙烯(Entegris 商标名称STAT-PRO100;在图中称为SP100)。下图以温度函数显示材料强度。对于每种材料,Entegris 运输承载盒产品在半导体产业表现出众,并提供优异的投资回报 (对于 STAT-PRO 100 和 FluoroSentry 而言,超过 20 年)。然而,对于试图在关键半导体制程中提高运输承载盒效能的客户而言,STAT-PRO 9000 运输承载盒解决方案大幅提高了机械强度和温度效能。


如前所述,STAT-PRO 9000 运输承载盒可透过下列特性实现极低的晶圆污染率,包括:(1) 在各种连续使用和晶圆置入温度范围内具有出色的尺寸稳定性(机械性能),提供精确、可靠的制程机台/AMHS 介面以及精确且可预测的晶圆位置,以确保晶圆运输符合要求,进而将微粒产生/晶圆污染减至最少,(2) 临近晶圆(如有机物气体释放、阳离子、阴离子) 的晶圆运输承载盒材料具有极低的分子污染等级,和(3) 极好的抗磨损性,进而可减少晶圆表面上的磨损/微粒产生。



图2
图2

对于使用传统 Entegris STAT-PRO 3000 运输承载盒的客户而言,运输承载盒并不会让客户增加额外成本。实际上,对这些客户而言,相比 Entegris STAT-PRO 3000 运输承载盒,购买 STAT-PRO 9000 运输承载盒解决方案的价格更低。


对于有兴趣将其运输承载盒安装基础从较低效能/经济层的运输承载盒升级至 STAT-PRO 9000 运输承载盒的其他半导体客户而言,可能会增加单位成本。该额外成本预计将会被大幅提升的效能所带来的效益快速抵消,包括运输承载盒的一般使用寿命:聚丙烯(1 年),聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT) (2 年),STAT-PRO 9000 (5 年)。


最后,STAT-PRO 9000 运输承载盒的设计可与客户现有的运输承载盒进行混合运行 (高交互操作性)。因此,客户可在经过一段时间后或在预算允许的情况下,将运输承载盒安装基础慢慢转移为 STAT-PRO 9000 运输承载盒安装基础;无需进行大规模转换。


(本文作者为Entegris资深制程经理)


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