英特尔(Intel)携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴,展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略:透过先进制程技术与模组化架构,将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系,正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代。
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英特尔台湾区总经理庄蓓瑜强调,英特尔目前的产品策略重点在於「架构翻新」与「生态系扩张」。
在技术底层,英特尔首度将 Intel 18A 制程导入行动平台(Core Ultra 系列 3),并结合 RibbonFET 电晶体架构与 PowerVia 背部供电技术。这种策略旨在解决 AI 运算带来的高能耗挑战,透过 Foveros 3D 封装技术,将不同功能的晶片模组整合於单一 SoC 中。这让英特尔能根据不同市场需求(如轻薄笔电、旗舰电竞或工业自动化),灵活调整效能与续航力的配比,达成最高达 27 小时的惊人续航表现。
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