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迎接边缘AI新变局

延续工业4.0时期「虚实融合系统(Cyber Physical System ,CPS)」整合软硬体应用加值,近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。


传统IC、IPC等硬体大厂也开始从AI基础建设的角度出发,重塑软硬体价值,正积极建构「AI+跨域生态系」。经由边缘AI整合IT+OT的关键数据,强调不能只停留在物联网沟通的层次,而是更深入真实物理数据的统合,执行运算与决策,进而用於未来建构AI世界模型。



图一 : 延续工业4.0时期CPS整合软硬体应用加值,AI潮流也不断演进。
图一 : 延续工业4.0时期CPS整合软硬体应用加值,AI潮流也不断演进。

目前全球生成式AI已逐步演进出3大核心趋势,包含:
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