CTIMES- 迎接边缘AI新变局 :

延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。

传统IC、IPC等硬体大厂也开始从AI基础建设的角度出发，重塑软硬体价值，正积极建构「AI+跨域生态系」。经由边缘AI整合IT+OT的关键数据，强调不能只停留在物联网沟通的层次，而是更深入真实物理数据的统合，执行运算与决策，进而用於未来建构AI世界模型。