加速AI推进 应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片

应用材料（Applied Materials）发布 2026 会计年度第二季财报，不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高，更预期今年半导体设备业务将超过 30% 的成长。这份亮眼成绩单背後，透露出财务数字以外的关键讯息：全球 AI 运算基础设施的扩建巨浪非但没有停歇，反而正全速推进，并引领整个半导体产业走向三大核心趋势。

随着传统摩尔定律放缓，晶片要实现更高的运算速度与节能效率，必须依赖材料层面的底层创新。应材在此时推出用於 3D 环绕式闸极（GAA）电晶体的制程系统，透过「原子级精度」控制材料沉积与选择性氮化矽技术。这印证了未来最先进的逻辑晶片制造，胜负关键已从单纯的「线宽微缩」，转移到如何利用复杂的金属闸极堆叠与新材料，来降低寄生电容并优化功耗。

AI 与高效能运算对频宽的需求，让记忆体架构正经历前所未有的变革。应材近期与 SK 海力士、美光科技等记忆体巨头深化合作，聚焦下一代 DRAM 与高频宽记忆体（HBM）的开发。同时，应材宣布收购 ASMPT 旗下的 NEXX 业务，进一步扩展大面积面板级先进封装设备。这项策略举动昭示着：要建立更大规模的 AI 加速器，「先进封装」已成为与前端制造同等重要的战略高地。
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