台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间

聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构。而在实体及边缘AI趋势下，亦有结合NVIDIA Omniverse函式库的智能制造、智慧楼宇实际应用，呈现台达全方位布局AI的科技力。

台达董事长暨执行长郑平表示：「因AI资料中心规模不断扩展，庞大的电力需求对传统电网带来极大考验，提升能源效率与供电稳定性已是当务之急，更推动微电网成为关键趋势。台达凭藉在电源、散热及基础设施深耕多年的技术实力，能针对大型云端资料中心与企业客户等多元需求，提供兼具高效、能源韧性与快速部署的创新解方。」

图一 : ：台达董事长暨执行长郑平(右四)率领主管群亲身叁与COMPUTEX 2026

台达资通讯基础设施事业群??总裁暨总经理黄彦文进一步表示：「基於传统的资料中心建置模式，已无法满足 AI 时代对速度与密度的要求。台达今年展示预制型资料中心化繁为简，采用模组化设计，在工厂端完成预组装与测试，建置时间缩短60%，助企业在最短时间让算力上线，并大幅降低 PUE值，为客户打造一个随需扩容、高效永续的算力基石。」
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