半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对车载应用日益普及的48V电源系统,开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
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新产品采用HPLF5060(4.9×6.0mm)和DFN3333(3.3×3.3mm)封装,比起车载用MOSFET中常见的TO-252(6.6×10.0mm)等封装,可进一步实现小型化。另外,HPLF5060采用海鸥引脚*1,DFN3333的引脚则采用可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术*2,有助提升电路板安装可靠性。此外还透过铜夹片键合*3技术提升了散热性能,使新产品能够支援大电流。该系列产品均符合AEC-Q101车规标准,满足对车载产品严苛的可靠性要求。
从2026年4月起,新产品AG160FNS4FRA(HPLF5060封装)和AG166FNH7FRA(DFN3333封装)均已投入量产(样品价格:500日元/个,未税),并已开始透过电商平台进行销售。ROHM计画在近期进一步扩大上述封装的产品阵容,并已着手开发TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封装产品(9.9×11.7mm),进一步扩充大功率、高可靠性的80V耐压MOSFET产品群。
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