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晶圆代工之争方兴未艾
扩厂/制程技术推出快速

【作者: 邱倢芯】2017年10月05日 星期四

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根据市场研究机构IC Insights於2017年初所发布的报告指出,纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估此一市场在2016~2021年间的年均复合增长率(CAGR)为7.6%,市场规模由2016年的500亿美元,在2021年成长至721亿美元。如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。


国外晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)即是如此;该公司至今仍不断扩大事业版图,除了大力投资其於美国纽约的晶圆厂Fab8之外,也於中国四川成都斥资超过100亿美元,打造Fab11晶圆代工厂。


晶圆代工需求旺盛 GF Fab11成都登场

现阶段晶圆代工市场可说是供不应求,格罗方德旗下的新加坡厂早已应接不暇,因而使得该公司得再另建代工厂。


选址成都,原因不仅止於市场需求强盛;格罗方德??总裁兼中国总经理白农解释,也是为了因应成都政府支持对於半导体产业发展,且最重要的是,该地方政府不单只想打造晶圆代工厂而是整个半导体产业链;如此一来,可带给该公司与其客户一个可充分发展的市场空间。


白农进一步说明,预计在Fab11完工後,第一期投产(2018下半年)将以CMOS 12寸晶圆为主要生产工艺;而到了2019下半年後,将以22nm FD-SOI为主要制程。



图1 : 格罗方德??总裁兼中国总经理白农表示,Fab11第一期投产将以CMOS 12寸晶圆为主要生产工艺;而到2019下半年,将以22nm FD-SOI为主要制程。
图1 : 格罗方德??总裁兼中国总经理白农表示,Fab11第一期投产将以CMOS 12寸晶圆为主要生产工艺;而到2019下半年,将以22nm FD-SOI为主要制程。

制程技术快慢 GF:只是公司策略不同

不过,说到晶圆代工之争,就不得不提到格罗方德与台积电(TSMC)之间的竞争关系。


根据过去的报导皆指出,格罗方德的制程计画往往都远落後於台积电;「这只是公司策略上的不同罢了。」GLOBALFOUNDRIES资深??总裁Thomas Caulfield表示,两造双方的推出产品策略不同,竞争对手的作法,是技术尚未成熟就先提供给客户使用,而後倘若有不足之处,再予以修正;这对於7奈米制程有早期需求的客户而言,是较为合适的模式。



图2 :  GLOBALFOUNDRIES资深??总裁Thomas Caulfield表示,该公司的制程进展并无落後,只是公司产品策略有所不同。
图2 : GLOBALFOUNDRIES资深??总裁Thomas Caulfield表示,该公司的制程进展并无落後,只是公司产品策略有所不同。

而在格罗方德方面,则是希??可提供客户已达技术标准的产品;Caulfield认为,产品技术可一次到位後,再提供给客户采用,才是该公司寻求的合作模式。


不是越小越好 仍需注重制程带来的价值

除了7奈米制程之外,该公司对於往後的制程计画亦是如此。即便台积电已开始筹建3奈米新厂,格罗方德仍按照其计画开发下一代5奈米及其後续的技术。


晶圆代工除了注重技术上的发展之外,更必须思考的是其於商业上可行性,对生产者制造者和客户来说是否有商业方面价值,才是该公司是否生产产品主因。根据摩尔定律,新一代将比前一代效能更有所提升;不过Caulfield认为,并不是专注於体积缩小,比拚制程技术快速推出就好。举例来说,28奈米问世至今已有六年时间,市场对於此一工艺仍有需求。


不过,除了3奈米之外,外传台积电也同时开始布局1奈米制程,其将不会遵从摩尔定律,也不采用矽当材料;Caulfield对此表示认同,当产品制程走至3奈米後会受到物理上的限制,可能需要新的作法材料和工艺。但是制程技术并不是只能往下进行,也有不同整合或封装方式以达到摩尔定律的价值,因此不见得只能在大小上做文章。


转单传言不断 格罗方德:AMD产品100%由GF制造

早先於2017年初时,超微半导体(AMD)推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德合作,转而交由三星(Samsung)或是台积电(TSMC)代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。


对於此一传言,Caulfield也表示,AMD目前所有晶片产品代工服务,无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示卡,以及CPU等,都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。


不过,Caulfield认为,随着AMD的客户与业务不断增加成长,未来若是仍以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商,对二家企业而言皆不是健康的商业模式。双方需要多样化的合作方式,AMD需要更多供应商提供其稳定服务,且也需要不同客群与应用,因此未来AMD不会百分百以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商,但仍会作为AMD最主要的产品供应商。


据了解,GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD晶片代工的首选,以往的32nm SOI、28nm,一直到14nm等相关制程皆与GLOBALFOUNDRIES相互合作;不仅於此,未来AMD的7nm制程晶片也将采用GLOBALFOUNDRIES的技术,二家厂商的合作情谊可见一斑。


「我们感谢提出这些传言的人,这再再显示大家开始在意起GLOBALFOUNDRIES」Caulfield也坦言,一开始听闻代工转移传言时非常不高兴;不过转念一想,若是将时间拉回到三年前,大家都觉得GLOBALFOUNDRIES并不是一家重要的公司,所以当时并没有任何传言出现,时至今日会听到如此的谣言,也表示该公司在业界的重要性逐渐上升。


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