对广大创客而言，Arduino公司获得投资??注是一大振奋鼓舞，就在近期的9月6日，安谋（Arm）公司决议??注Arduino的B轮投资2,200万美元，加上之前的投资此轮已累积达5,400万美元资本。

图1 : Arduino新一轮投资与发展策略示意图（图片来源：各业者）

为何Arm要投资Arduino？一般推测有两点，一是Arduino开放硬体虽然是以Atmel公司（已属Microchip公司）的AVR架构控制器起家，但近年来已逐渐摆脱只倚赖AVR架构，毕竟AVR架构过於低阶，而改拥抱其他相对高阶的控制器架构，如ESP32晶片所用的Xtensa架构（属於Tensilica公司），以及Arm公司的Cortex系列架构等，且拥抱後者更多，此使Arm愿意投资Arduino。

二是Arduino推展策略有三，一是Arduino Maker创客、二是Arduino Edu教育、三是Arduino Pro专业应用（或说产业应用、实务应用），三方向并进的策略也与树莓派（Raspberry Pi）相似，但2020年正式宣布以Arduino Pro之名发展产业应用市场，估计是Arm愿意投资Arduino的另一点。

除了Arm投资外其实还有其他投资者，例如义大利最大的创投公司CDP Venture Capital SGR也看好Arduino的发展而投资，或其他创投业者如位於波士顿的ANZU Partners，还有德国大厂博世（Bosch）的投资部门Robert Bosch Venture Capital（简称RBVC），以及日本晶片大厂瑞萨（Renesas）等，事实上此轮的领投业者即是RBVC，Renesas为跟投。

後两者的投资很明显也是技术夥伴关系，Arduino许多板卡产品所用到的感测器均来自Bosch，而近期最新的Arduino Uno R4开发板所用的主控晶片则来自Renesas。如此，Bosch、Renesas把感测器、晶片卖给Arduino即有获利，後续Arduino把板卡产品再向前销售，便能以股东身分再次获利。

新到位资本的运用目标

在2022年第一波B轮资金到位时Arduino官方即已显示资金的用途，包含新技术开发将让云端服务支援物联网（特别是产业取向的产业物联网；IIoT）能以更少的程式码来实现，即今日常言的LCNC（Low Code No Code）精神，实现一项工作，需要撰写的程式码越少越好。

然後要设计新的系统模组（即硬体板卡），以便实现智慧性的边缘运算，简言之即是Edge AI。再来是在设计开发阶段就把人工智慧（AI）融入其中，估计是呼应TinyML运动。最後是要扩大系统整合商的生态经营，让各种原型、雏形设计更快速量产，而後销售到全球、布建到全球。

图2 : (图片来源：https://blog.arduino.cc/2022/06/07/ready-to-transform-the-enterprise-world-we-are/)

更明确的扩张目标

B轮第一波的3,200万美元大致为如上的诉求，而第二波的2,200万美元则有更明确的目标，一是加强美国发展市场，後续将在德州奥斯汀（传统美国电脑生产重镇，如HP、Dell等）以及芝加哥设立办公室，毕竟开放硬体的需求市场过半在美国。

二是如前所言加码Arduino Pro系列，事实上2020年1月提出後Pro产品每年销售增长一倍，客户数已经超过1,000家，客户数的34%来自美国，营收贡献更高於34%，来到39%。

其他傲人数据也包含Arduino在全球已有3,000万以上的开发者，英领（LinkedIn）上美国有40%的专业工程师把Arduino视为核心技能，总数超过68万人，Arduino可若干缓解专业人才技术荒。

更多行动

除上述外，其实也可以从其他方面看出Arduino对产业化运用、美国市场等企图，一是与Arduino硬体产品搭配的Arduino Cloud云端服务於近期通过了ISO 27001资安管理认证，资讯安全性对产业应用而言相当重要，通过此认证，表示用户可以更信任使用Arduino Cloud。

二是Arduino也宣布与AWS加深合作，过去三年前Arduino Cloud服务的推出就是使用AWS环境来建置的，新的合作包含Arduino公司加入AWS ISV（Independent Software Vendor，即指软体开发商）计画，Arduino已有12项硬体通过AWS认证等。

归结而言，产业化发展路线与美国市场优先是近期Arduino拟定的目标，此策略或许也可供创客领域的其他业者评估叁考。

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