搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展

Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)。


图一 : Silicon Labs第三代无线开发平台
图一 : Silicon Labs第三代无线开发平台

为实现此愿景,物联网装置需要在连接性、运算能力、安全性和人工智慧/机器学习(AI/ML)功能方面进行强大的升级。Silicon Labs在演讲中便透露有关其第三代平台的更多资讯,以使此愿景成为现实。


第三代平台的系统单晶片
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO,为小型且对成本敏感的电子控制单元(ECU)提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...

dsPIC33A数位信号控制器(DSC)系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO...