产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节。
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德国机器视觉大厂Basler，跟CTIMES联手，将在2025年11月27日（星期四） 办一场专业的「半导体视觉应用技术讲座」。地点就在「台北数位产业园区」，这场活动是专门为半导体检测领域的专业人士打造。
Basler的技术专家会亲临现场，带来第一手的产业内幕和超猛的技术分析。你将会听到：
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
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