[SEMICON Taiwan] 博通：CPO将彻底改变资料中心能效与架构设计

在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来。

图一 : 博通光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta

随着AI运算需求爆炸成长，资料中心的网路频宽与能源消耗压力与日俱增。传统的可??拔光模组在功耗、成本及整合度上逐渐遇到瓶颈。Mehta 强调，博通的 CPO 技术能在单一晶片上直接整合光学元件与交换晶片，带来三大优势：

更高整合度、显着节能、成本下降。这意味着资料中心能在不牺牲效能的情况下，降低能耗并提升频宽效率，为AI和HPC（高效能运算）提供更具可扩展性的解决方案。
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