Lightmatter发表VLSP技术 将雷射制造导入类晶圆代工量产模式

随着生成式 AI 与超大规模基础模型（Foundation Models）对算力的需求呈指数级增长，传统以电讯号为主的晶片传输架构已面临物理极限。对此，Lightmatter宣布与先进 ASIC 设计服务领导厂创意电子（GUC）达成战略合作，并同步整合 Cadence 与 Synopsys 的顶尖 IP 技术，推出商业化 Passage 3D 共同封装光学（CPO）解决方案，旨在重新定义下一代 AI 资料中心的互连架构 。

图一 : 左起 Lightmatter 创办人暨首席科学家Darius Bunandar ,创办人暨执行长Nicholas Harris, 工程与营运资深??总裁Ritesh Jain

Lightmatter 执行长 Nick Harris 指出，当单一晶片效能提升趋缓，互连架构已成为算力的主体 。传统技术受限於晶片边缘的物理 I/O 空间（Shoreline 限制），限制了频宽密度的扩展 。

Lightmatter 的核心武器 Passage 是全球首款 3D 堆叠矽光子引擎，透过将创意电子的先进制程 Chiplet 设计与封装流程导入该平台，能为 XPU（如 GPU、TPU）与交换器（Switch）提供前所未有的频宽密度与能源效率 。这项技术让 AI 丛集能无缝跨机柜串联，显着缩短训练时间并提升 Token 处理速度 。
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